尽管美国政府维持严格的出口管制，限制中国公司获取台积电开发的先进制造技术，但有迹象表明这些限制尚未影响小米。据报道，该公司正准备在今年晚些时候推出其首款专有芯片组。最初，小米的目标是在 2025 年前推出定制的 3nm 片上系统 (SoC)，但最新消息显示，第一代产品将采用台积电的 4nm“N4P”工艺，这让发烧友们既兴奋又对核心架构缺乏创新感到有些失望。与高通的骁龙系列不同，小米即将推出的芯片组似乎避免集成内部核心。
小米新芯片组：详细信息和规格
最近，X 上@Jukanlosreve分享了Fixed Focus Digital的最新消息，揭示了小米即将推出的芯片组。尽管先进的 3nm 版本已经进入关键的流片阶段，但我们很可能会首先看到 4nm 版本的首次亮相。与同样采用 4nm 光刻技术的高通骁龙 8 Gen 3 一样，小米未命名的 SoC 预计将采用“1 + 3 + 4”CPU 配置。至关重要的是，业内消息人士表示，它将依赖现有的 ARM 设计，而不是专有内核。
预期的性能细分包括主频为 3.20GHz 的高性能 Cortex-X925 内核，由四个运行频率为 2.60GHz 的 Cortex-A725 内核支持。此外，低功耗任务将由 Cortex-A520 内核处理，预计运行频率为 2.00GHz。Imagination Technologies IMG DXT 72-2304 GPU 补充了此架构，预计运行频率为 1.30GHz，据称性能优于骁龙 8 Gen 2 的 Adreno 740 图形处理器。虽然具体的发布日期尚未披露，但有传言称小米可能会在今年上半年正式发布，预期性能指标与高通较旧的骁龙 8 Gen 1 非常接近。
尽管这些进展令人兴奋，但业内仍然存在一些怀疑态度。正如@faridofanani96在 X 上强调的那样，有一种观点认为，Fixed Focus Digital 经常进行投机性报道，在解读这些说法时需要谨慎。尽管如此，小米致力于提升其芯片制造能力的承诺始终备受关注，芯片爱好者仍然对进一步的更新充满希望。观察美国贸易政策如何影响小米的雄心壮志，尤其是对台积电运营的影响，对于了解该公司未来的芯片创新前景至关重要。
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