今天，苹果发布了最新的 Mac 系列产品，为用户带来了一系列预期升级和惊喜创新。科技界的目光都集中在新款 M4 MacBook Air 和升级版 Mac Studio 上。虽然 MacBook 获得了显著的 M4 升级，但 Mac Studio 的芯片配置细节却引发了质疑。值得注意的是，由于分箱过程，新款 M4 芯片的 GPU 性能可能会受到限制。值得庆幸的是，苹果发布了 M3 Ultra 芯片，这是该公司迄今为止最强大的芯片，具有令人印象深刻的 512GB 统一内存。
推出 M3 Ultra 芯片：以 512GB 统一内存重新定义性能
M3 Ultra 芯片是最新 Mac Studio 的一大亮点，它实际上是两个 M3 Max 芯片的组合，采用苹果创新的“UltraFusion”技术集成而成。这一改进使 M3 Ultra 的性能水平达到其前身 M3 Max 的两倍。早期的猜测表明，苹果可能会放弃 UltraFusion，转而采用更传统的单片芯片设计；然而，这些传言似乎并不准确。
用苹果自己的话来说：
苹果定制的 UltraFusion 封装技术采用嵌入式硅中介层，通过超过 10, 000 个信号连接两个 M3 Max 芯片，提供超过 2.5TB/s 的低延迟处理器间带宽，并使 M3 Ultra 在软件中看起来像一个芯片。
M3 Ultra 配备出色的 32 核 CPU 和 80 核 GPU，与之前的型号相比，可提供卓越的计算和视觉能力。它还拥有强大的 32 核神经引擎，支持高达 512GB 的统一 RAM，带宽达到 819 Gbps。对于寻求基本选项的用户来说，96GB 的统一内存足以满足日常任务，但那些要求增强性能的用户应该考虑完整的 512GB 配置。
此外，该芯片还支持 Thunderbolt 5，在兼容的 Mac 上提供高达 12 Gbps 的惊人数据传输速度。Apple 强调，M3 Ultra 芯片的设计考虑到了行业领先的能效，可在消耗更少电量的同时实现高性能。我们将继续探索这些进步，请继续关注有关 Apple 新芯片和 Mac Studio 功能的更多见解。
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