据报道，台积电已实现 60% 良率的重要里程碑，即将从试生产阶段过渡到全面生产。随着这家知名的台湾半导体制造商继续磨练其生产能力以满足客户需求，该公司可能很快就会大幅提高产量。内部报告显示，台积电每月可达到令人印象深刻的 50, 000 片晶圆的生产水平，乐观的预测表明，到 2025 年底，这一数字可能会飙升至 80, 000 片。
台积电台湾工厂的生产能力
台湾的两家重要工厂位于宝山和高雄，是台积电 2nm 芯片生产的核心。最初，高雄工厂的目标是生产 5, 000 片晶圆，宝山工厂的目标产量也与此相同。@Jukanlosreve最近发布的消息以及《经济日报》的报道显示，如果所有生产流程顺利进行，台积电目前的产能可以在年底前将晶圆月产量提高到 50, 000 片。
如果台积电成功避免任何生产障碍，他们就有可能实现上述 80, 000 片的目标，尽管目前还没有官方声明确认这些预测。台积电只表示正在取得显著进展。业内专家透露，宝山工厂每月可生产 25, 000 片晶圆，这意味着高雄工厂需要管理剩余的 25, 000 片晶圆才能实现总体目标。
对先进 2nm 芯片的需求正在激增——超过了对 3nm 芯片的需求——这使得台积电加快生产速度变得越来越重要。目前，台积电的表现优于其最接近的竞争对手三星，三星在 Exynos 2600 的试验阶段仅通过其 2nm GAA 技术实现了 30% 的良品率。
随着台积电生产能力的提升，半导体格局不断发展，为这个竞争激烈的领域的企业创造了机遇和挑战。
新闻来源：经济日报
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