台积电2nm工艺量产前良率超预期
虽然台积电突破性的 2nm 节点技术的量产仍遥遥无期，但最近的报告强调，该创新工艺的试产良率已超出最初预期，效率超过 60%。这一显著成功反映了该公司正在为 3nm“N3P”技术做准备，该技术将服务于一系列客户，但使台积电领先于三星等竞争对手，三星正在开发采用第二代 2nm 工艺的 Exynos 芯片组，被称为“Ulysses”。不过，三星尚未公布其良率数据，这使得台积电在市场上获得了显著优势。
2nm晶圆有望量产，需求将不断增长
据《自由时报》报道，台积电似乎正在克服实现 2nm 工艺高良率的重大挑战。业内专家预计，随着工艺的不断改进，在苹果、高通和联发科等主要客户开始大量下单之前，良率可能会提高到 70%。这一改进将成为台积电为量产做准备的重要里程碑。
展望未来，台积电将于 2025 年开始全面生产，尽管具体时间表尚未确定。值得注意的是，2nm 晶圆的需求激增，据报道已超过台积电现有的 3nm 产品。这种兴趣的增加预示着这家半导体巨头未来将迎来一波增长，因为它正准备满足快速发展的技术格局的需求。
基础设施扩张：提高生产能力的途径
为了进一步增强制造能力，台积电计划建立两个新的 2nm 制造厂。这些工厂每月可生产多达 40,000 片晶圆，大大增强台积电的供应能力。随着台积电为半导体生产的新时代做好准备，人们纷纷猜测哪个客户将率先收到 2nm 工艺的出货。最近的报道称，苹果首席运营官杰夫·威廉姆斯 (Jeff Williams) 今年早些时候访问了台湾地区，目的是确保苹果能够优先获得首批 2nm 芯片。
未来前景：苹果的 A 系列芯片和即将推出的产品
鉴于苹果与台积电之间的稳固合作关系，苹果的优先权请求很有可能得到满足。然而，需要注意的是：据分析师郭明池称，首款采用 2nm 技术的先进 A 系列芯片可能要到 2026 年才会面世，与 iPhone 18 系列的发布时间一致。随着台积电继续推进其 2nm 技术，显然潜在客户的兴趣只会越来越浓厚，这将使该公司在竞争激烈的半导体市场中取得成功。
来源： 自由时报
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