台积电在 2nm 半导体技术方面的进步引起了业界的广泛关注。据报道，这家台湾半导体领军企业在其下一代制造工艺中实现了令人印象深刻的 60% 的良率。最近的报道表明，台积电正准备全面投入生产，其 2nm 节点的订单将于 4 月 1 日开始接受。预计这些晶圆的需求将超过 3nm 晶圆，这表明众多客户对这项尖端技术表现出浓厚兴趣，渴望订购。
苹果有望成为台积电 2nm 晶圆的首批买家
在众多希望获得台积电 2nm 晶圆的知名公司中，苹果有望成为首家客户，该公司正准备在 2026 年晚些时候推出用于 iPhone 18 系列的 A20 芯片。2nm 晶圆的生产集中在高雄和宝山的两个关键工厂。扩产仪式定于 3 月 31 日在高雄举行，首批晶圆将于 4 月底抵达新竹宝山。从 4 月 1 日起，客户可以正式预订这项突破性技术，这表明苹果和其他行业领导者对这项技术非常感兴趣。
苹果的 A20 芯片将专为即将推出的 iPhone 18 系列设计，凸显了台积电制造能力的战略意义。除了苹果之外，其他主要参与者如 AMD、英特尔、博通和 AWS 也有望加入台积电 2nm 节点的队列。台积电设定了一个雄心勃勃的目标，即到 2025 年底每月生产 50, 000 片晶圆，如果两家制造厂都满负荷运转，则有可能将产量提高到 80, 000 片。
但据业界估计，每片晶圆的价格可能高达 3 万美元左右。为了减轻客户的部分成本，台积电计划于 4 月推出“CyberShuttle”服务。这种创新方法允许客户在同一片晶圆上测试芯片，有效减少不必要的开支并简化评估流程。
凭借台积电的雄心壮志，首批采用 2nm 技术的产品预计将于 2026 年问世，届时人们将有机会一睹 Apple A20 和其他产品在性能和效率方面的显著提升。随着这一技术格局的发展，敬请期待进一步的更新。
新闻来源：中国时报
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