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台积电可能进军美国 2 纳米芯片制造
据报道，台湾半导体制造公司（TSMC）即将进行大规模扩张，该公司已获得台湾政府的初步批准，在美国建立 2 纳米芯片制造业务。此前，台积电最近在亚利桑那州投资，在那里建造先进的芯片生产设施，并得到《芯片与科学法案》的财政奖励。根据台积电的预计时间表，该工厂的制造厂预计将在 2020 年底开始生产包括 2 纳米技术在内的尖端芯片。
政策转变：台湾对海外生产的立场
台湾新闻媒体 UDN 最近发表的一篇文章强调了政府政策的重大变化，即现在允许台湾公司自行决定其海外芯片生产能力。此前，公司被要求保持比国际工厂领先一到两代的生产水平。这种新方法反映了一种旨在适应全球市场需求的更灵活的战略。
对台积电的经济影响
台湾经济部长郭敬明表示，台积电在美国承接2纳米芯片生产将涉及大量资金投入，包括厂房设置和设备采购，预计高达300亿美元。郭敬明强调，该项目的巨额支出将使台积电在海外扩张生产时必须慎重考虑。
关于国内生产与国际生产的问题的答复
当被问及新政策对台积电亚利桑那工厂的影响时，郭部长承认行业惯例发生了变化，表明现在决定权掌握在台积电手中。此外，他表示，与之前对国内生产领导权的规定相比，情况已经发生了重大变化。
未来生产计划和全球半导体格局
科技部部长吴承文此前表示，台积电可能最早在 2025 年开始在美国生产 2 纳米芯片。该技术预计将于今年晚些时候开始量产，因此有猜测称，台积电高雄工厂将提前进行试运行。吴向利益相关者保证，尽管台积电可能将业务转移到海外，但其研发业务仍将牢牢扎根在台湾，从而保持台湾在半导体技术领域的领先地位。
此外，他还强调美国在芯片设计和知识产权方面的持续实力，这些因素使美国继续保持半导体行业的领先地位，从而消除了人们对台湾全球芯片技术地位下降的担忧。
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