台积电尖端 2nm 技术的生产将于今年年底启动。正如之前报道的那样，这家台湾半导体领军企业从 4 月 1 日开始接受订单，但现在已经过了这个日期。最近的更新显示，客户渴望获得这些备受期待的晶圆出货量，即使价格高达每片 30, 000 美元。此外，新竹和高雄工厂都报告了重大进展。让我们深入了解这些发展。
台积电产能及最新动态
虽然初步估计台积电在台湾的两家工厂每月可生产 5 万片晶圆，到 2025 年底可能增至 8 万片，但《电子时报》最近的报道却描绘了不同的景象。目前的预测表明，每月产量可能达到约 3 万片晶圆。值得注意的是，高雄工厂的建设进度比计划提前，并准备很快开始生产。
与此同时，新竹工厂的月产量已从 2024 年中期的 3, 000 片晶圆提高到目前的约 8, 000 片晶圆，并雄心勃勃地计划在 2025 年底达到 22, 000 片。供应链内部消息人士暗示，客户对这些先进的光刻晶圆有强烈的需求，他们急于下订单，不过具体客户名称仍未披露。
客户预测和市场动态
从历史上看，苹果一直享有获得台积电第一批下一代晶圆的特权，这意味着他们很可能在获得首批 2nm 出货量方面处于领先地位。据报道，这项尖端技术将用于苹果即将推出的 A20 芯片，预计将于 2026 年下半年与 iPhone 18 系列一起亮相。
此外，据传高通还将向台积电订购 2nm 工艺。据推测，高通计划利用这一先进生产节点生产两款定制芯片组，其中一款可能是骁龙 8 Elite Gen 3。必须考虑到，DigiTimes 的报告准确性记录并不可靠，因此应谨慎对待这些说法。我们将继续关注情况并提供进一步的更新。
更多信息请参阅DigiTimes的原始报道。
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