台积电将高通 2nm 芯片生产拱手让给三星，旨在降低成本并解决制造难题

三星最近在恢复其在半导体行业的地位方面取得了显著进展，尤其是在之前由于管理和良率不足而将大量市场份额拱手让给台积电之后。有报道称，三星将夺取台积电的 2nm 芯片业务，这主要是由于高通有意将生产转移给三星。此外，苹果已为其 iPhone 17 Pro 选择 3nm 芯片，这一决定归因于不断上升的生产成本和供应挑战，这些也影响了高通的计划。这种情况凸显了芯片制造格局的变化，因为顶级科技公司正在寻求更具竞争力和更可靠的来源。

高通 2nm 芯片战略转向三星

由于台积电计划将其先进芯片的价格提高 5% 至 10%，许多客户现在正在考虑转向三星的 2nm 芯片。这主要是由于台积电的成本较高且生产能力受限。然而，观察三星如何应对其较低良率带来的挑战仍然至关重要。高通的目标是获得更经济的 2nm 芯片，这不仅有利于其运营，而且还能使三星恢复其在芯片市场的昔日地位（TrendForce）。

高通向三星代工厂的迁移也可以归因于台积电最大的客户苹果，该公司已经预订了台积电的全部 2nm 产能以满足其需求。这为苹果带来了竞争优势，尽管他们也面临延迟，因为 iPhone 17 Pro 机型将采用 3nm N3P 工艺，而不是不可用的 2nm 芯片。

台积电的生产计划和市场地位

在此期间，台积电计划到 2026 年大幅扩大其生产能力。截至 2024 年，台积电在全球半导体代工市场占有 64.9% 的份额，但如果不解决生产成本和产能限制等持续存在的问题，其地位可能会下降。预计 2026 年试运行期间 2nm 晶圆产量将从每月 10,000 片增加到 80,000 片，这可能会恢复其竞争优势。

展望未来，苹果很可能将台积电的 2nm 芯片纳入其 2026 年的 iPhone 18 Pro 机型中，利用 N3P 工艺来提高性能和能效。相反，高通与三星的合作将促进即将推出的骁龙 8 Elite 系列芯片的生产。尽管细节仍然有限，但预计三星将改善其产量效率和成本管理，为高通提供台积电的可靠替代方案，从而促进健康的市场竞争并可能稳定价格。