近期有消息称，台积电正在收紧对中国集成电路设计公司的订单政策，尤其是16纳米以下的半导体技术。此举表明台积电在与中国公司打交道时更加谨慎。
与中国芯片制造商合作的条件
台积电的新做法似乎是对先前争议的回应，特别是在其部分芯片被披露用于华为的人工智能处理器之后。据《台湾经济日报》报道，这家半导体巨头已指示中国集成电路制造商，除非他们遵守本文后面详述的具体规定，否则将停止出货 16nm 以下的产品。这种谨慎的立场受到地缘政治紧张局势的显著影响，尤其是美国和中国之间不断升级的“芯片战”，尤其是在特朗普政府执政期间。
报道称，除非 16nm 产品由美国工业和安全局 (BIS) 合规外包半导体组装和测试 (OSAT) 名单上的公司封装，否则台积电不会处理这些产品的订单。据报道，该规定于 1 月 31 日生效。为了适应这一变化，几家中国 IC 设计公司已开始将其封装订单重新路由到 BIS 批准的实体，以维持与台积电的供应链。值得注意的是，16nm 技术的订单占台积电总收入的不到 10%，这表明这一限制不太可能对公司的财务稳定性产生重大影响。
BIS 白名单程序旨在提高中国半导体行业的透明度。鉴于中国在 16nm 和 18nm 等成熟节点的量产方面处于领先地位，这项规定具有广泛的影响。有趣的是，这些节点的中国客户中有许多是美国和欧洲的汽车制造商。正如 ASML 首席执行官指出的那样，国际市场仍然依赖中国生产的半导体来满足持续的供应需求。
市场将密切关注中国半导体行业对台积电新限制措施的反应。尽管预计许多 IC 设计公司将迅速适应这些规定，但整体市场反应可能仍会较为平淡。
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