台积电即将迎来半导体制造业的一个重要里程碑，它正准备将其 2nm 工艺从实验性试验过渡到全面出货。预计 2nm 工艺将于 2025 年开始量产，这些先进晶圆的需求预计将超过目前的 3nm 产品，剩下的关键挑战是解决其高昂的生产成本。
初步估计，每片 2nm 晶圆的价格约为 30,000 美元，这可能会影响苹果等大客户。然而，最近的报道表明，台积电可能已经开发出一种解决方案，通过其创新的“CyberShuttle 服务”来降低这些成本。这项服务使现有客户能够使用相同的测试晶圆评估他们的芯片，从而可以节省大量成本。让我们深入研究这种高效的方法。
了解 CyberShuttle 服务：一种经济高效的晶圆共享模型
CyberShuttle 服务（又称晶圆共享）的推出为台积电的客户（不仅包括苹果，还包括高通和联发科等知名芯片组制造商）提供了一个管理 2nm 芯片生产相关成本的机会。据《中国时报》报道，这项服务可以大幅降低预计每片晶圆 30,000 美元的价格，减少设计和掩模费用，同时加快测试阶段。据报道，台积电在试生产期间的良率已达到 60%，这意味着量产指日可待。
虽然 CyberShuttle 服务带来的成本降低具体数字尚未披露，但可以合理地推测台积电已经制定了一套完善的战略。客户能够通过这种晶圆共享模式快速下单，这可能会使台积电未来几个季度的收入大幅增加。当然，成功实施取决于充足的供应；台积电运营着两家工厂，一旦投入运营，两家工厂的总产能可能达到每月 40,000 片晶圆。
鉴于今年 3nm 芯片的定价形势，台积电必须探索各种策略来控制生产成本。虽然完全消除晶圆生产的固有成本是不切实际的，但该公司可以采取更有效的方法来节省数百万美元，并将部分节省的成本转嫁给客户。
欲了解详情，请参阅《中国时报》原文报道。
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