台积电已在台湾建立了两座先进的 2nm 晶圆生产设施，预计未来几年将实现满负荷运营。此次扩建旨在满足包括苹果、高通和联发科等行业领导者在内的主要客户日益增长的需求。在 2nm 技术的首次试生产中，台积电实现了 60% 的良率，现已开始限量生产，目前宝山工厂每月生产约 5,000 片晶圆。此外，该公司还推出了一种新的 N2P 变体，旨在作为其第一代 2nm 工艺的增强版。
N2P 节点的未来展望：量产目标
先进的 2nm N2P 工艺预计将于 2026 年开始量产，台积电的目标是最早在 2025 年开始生产初始版本。该公司拥有宝山和高雄工厂，这两家工厂在扩大生产以满足对 2nm 晶圆的不断增长的需求方面发挥着关键作用。据《经济日报》报道，台积电已经开始使用先进的光刻技术进行小规模生产，尽管目前产能仅限于每月 5,000 片晶圆。
有趣的是，早前的报道显示，台积电在初期试验期间实现了 10,000 片晶圆的产量，预计到今年年底将增至约 50,000 片晶圆。预计到 2026 年产量可能会增至 80,000 片，不过目前尚不清楚这一数字是同时涵盖 N2 和 N2P 工艺，还是仅指其中一种工艺。
随着宝山和高雄两地工厂的投产，台积电每月总产能有望达到4万片晶圆，其在半导体行业中无与伦比的发展速度使其成为众多渴望利用尖端硅技术的企业的首选合作伙伴。
客户的成本考虑和策略
合作公司面临的一个重大问题仍然是 2nm 晶圆的高昂价格，预计每片晶圆的价格约为 30,000 美元。台积电意识到了这一挑战，据报道正在探索降低成本的创新策略。一项名为“CyberShuttle”的计划将于今年 4 月推出，它提供了一种解决方案，使苹果和高通等公司能够在共享的测试晶圆上评估他们的芯片，最终降低成本。
如果台积电能够大量生产 2nm 晶圆，规模经济可能会为其客户降低成本。然而，这只有在两家工厂都以最大产能运转的情况下才能实现。随着台积电今年的发展，我们将继续密切关注事态发展，并及时向读者提供最新信息。
新闻来源：经济日报
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