台积电将其台湾工厂定位为 2nm 晶圆生产的先锋。宝山和高雄工厂将在这一先进技术领域引领潮流。最近,台积电在其宝山工厂启动了试生产,目标产量为 5,000 片晶圆,标志着良率显著达到 60%。继这一成功之后,有报道称,该公司现已在其高雄工厂启动试生产,旨在实现宝山工厂设定的月产量目标。
需求上升,产能扩张
据报道,2nm 晶圆的需求量超过了上一代 3nm 晶圆,这促使台积电加快了生产时间表。根据《经济日报》的最新报道,预计 2nm 晶圆将于本月晚些时候开始生产,并有望在今年晚些时候开始量产。值得注意的是,苹果预计将成为台积电这些晶圆的首个客户,紧随其后的是高通和联发科等业内企业。这些订单的涌入将使台积电异常忙碌。
生产设施和未来预测
随着宝山和高雄工厂全面投入运营,台积电可能会将其六家工厂的每月晶圆产量提升至 40,000 片。如果需求超过这些产能,有人猜测台积电可能会启动第三家工厂来满足日益增长的需求。预测表明,到 2026 年,这家代工巨头的产能可能会提高到惊人的每月 80,000 片晶圆,轻松满足大量客户的需求。
创新和成本效益举措
在成本方面,台积电将于 4 月推出“CyberShuttle”服务,使苹果、高通和联发科等主要客户能够在共享晶圆上测试芯片。这项创新预计将简化流程并大幅降低生产成本。台积电在半导体技术方面的持续进步可能会巩固其竞争优势,尤其是考虑到三星在采用尖端节点方面进展相对较慢。
随着半导体格局的变化,台积电在台湾的战略举措不仅满足了日益增长的需求,也提升了其作为全球芯片制造领导者的声誉。
新闻来源:经济日报
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