台积电（台湾半导体制造公司）继续推动半导体技术的进步，并制定了雄心勃勃的尖端 1nm 工艺计划。这一进展凸显了台积电致力于保持其在半导体制造领域的全球领先地位的决心。
台积电1纳米工艺有望2030年推出：超越摩尔定律
作为全球最大的半导体代工厂，台积电在该领域几乎没有竞争对手。它在人工智能 (AI) 领域获得了 NVIDIA 的大量订单，大大增强了其主导地位，而三星和英特尔代工厂等竞争对手则争相追赶。据《台湾经济日报》最近的报道，台积电准备在一座新的、最先进的工厂中为其 1nm 技术推出专用生产线，从而进一步颠覆市场。
报告概述了在台湾台南建立专门生产工厂（称为“Fab 25”）的计划。该工厂预计将使用六条专门用于 1nm 工艺的生产线生产 12 英寸晶圆。此外，台积电还打算在台南建立新工厂，以生产未来的 2nm 和 1.4nm 工艺。这一战略举措利用了政府的优惠激励措施以及该地区发展成为类似硅谷的半导体中心。
在最近的 IEDM 会议上，台积电透露了其 1nm 开发时间表，预计量产将于 2030 年开始。该公司对利用创新的多个 3D 堆叠芯片组将惊人的“万亿晶体管”集成到这一新工艺中表示乐观。值得注意的是，台积电修改了其命名惯例；1.4nm 和 1nm 工艺将标记为 A14 和 A10，与英特尔的命名策略相似。
尽管如此，台积电的成功取决于其解决良率和供应链约束相关问题的能力，随着工艺技术的不断进步，这些问题越来越困扰着半导体行业。1nm 项目的初步成本估计显示支出超过一万亿韩元，约合 320 亿美元，尽管随着开发的进展，这些数字可能还会进一步上升。鉴于未来五年的时间线，台积电有充足的机会有效应对这些挑战。
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