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台积电终止与新加坡芯片生产商的合作
台湾半导体制造公司 (TSMC) 在一项令人不安的调查后，采取了重大举措，切断了与一家新加坡芯片制造商的关系。《南华早报》的报道表明，该公司 PowerAIR 的产品被发现在华为的 AI 处理器中。这一发现促使台积电采取果断行动，因为担心遵守美国制裁，旨在阻止华为获取先进的半导体技术，这可能会对国家安全利益构成风险。
加强对供应链的审查
即使在持续的限制措施下，也有迹象表明台积电的芯片已经进入华为的产品。随着人工智能的兴起，对先进技术的需求激增，台积电加强了对中国市场出货量的监管。最近的一项调查发现，华为的一款人工智能设备中嵌入了台积电芯片组，这促使这家芯片巨头重新评估其合作伙伴关系。
一份详细报告强调了台积电对半导体领域规模相对较小的公司 PowerAIR 的担忧。调查的后果凸显了在复杂的全球供应链中保持合规的挑战。
美国制裁对华为的影响
拜登政府期间，对华为的制裁大幅升级，迫使这家中国巨头采取各种策略来获取必要的芯片技术。这些策略中的关键是它对中国半导体制造国际公司（SMIC）的依赖，而该公司在获取最新制造设备方面也面临限制。报告显示，由于这些持续的制裁，中芯国际的能力受到限制，特别是在 7 纳米及以下技术方面。
半导体领域的挑战
调查结束后，华为芯片的拆解证实了其集成了台积电元件，这进一步加深了人们对其合规性漏洞的怀疑。此外，据报道，华为正试图以丰厚的条件吸引台积电工程师，包括可能达到其目前薪酬三倍的薪水，以增强人才市场的竞争力。
此外，据信华为还瞄准了阿斯麦的供应商，阿斯麦是生产尖端芯片所需的先进机器的唯一制造商。这一努力凸显了半导体生态系统中错综复杂的联盟和竞争关系。与此同时，中芯国际无法采购极紫外 (EUV) 光刻机，因此不得不使用效率较低的技术，例如多重曝光，最终损害了产品质量并提高了生产成本。
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