台湾著名半导体制造商台积电预计将于 2025 年下半年在其亚利桑那州工厂开始大规模生产其 4nm 技术。预计苹果、NVIDIA、AMD 和高通等主要行业参与者将从这一发展中受益匪浅。
台积电亚利桑那工厂：半导体制造的新时代
台积电扩大其在美国业务的雄心勃勃的计划正在取得成果，使该公司成为全球半导体领域的关键参与者。亚利桑那州工厂的建立是《CHIPS法案》等旨在加强国内半导体生产的举措的重要成果。据韩联社报道，亚利桑那州工厂的一期（1A）部分正在为4nm工艺制造做准备。然而，从该工厂采购半导体的公司应该做好准备，生产成本比台积电在台湾的工厂高出约30%。
初步预测显示，亚利桑那州的工厂每月将生产约 20,000 片晶圆，主要面向苹果、Nvidia、AMD 和高通等科技巨头。该工厂最初将处理 4nm 生产。在雄心勃勃的第二阶段计划中，台积电打算在 2028 年前实现 2nm 芯片的大规模生产。然而，由于美国和台湾之间正在进行有关“技术转让”问题的讨论，这一时间表仍不确定。
此外，亚利桑那州生产成本预计将上升，这可归因于几个因素，包括维持良率所必需的材料稀缺以及国内半导体供应链有限。因此，主流科技公司可能面临运营成本大幅增加，这可能会导致消费者价格上涨。
台积电在美国的业务扩张预计将对该国的半导体行业产生重大影响。此外，它还将影响未来的政策，特别是在特朗普政府审查国际科技运营期间。在半导体行业应对这些挑战的过程中，台积电的战略和定价结构对于确定市场动态至关重要。
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