台积电宣布计划于 2030 年在亚利桑那州建立先进的 1.6nm A16 芯片制造工厂

台积电选择亚利桑那州作为其最新扩建基地，此举意义重大，标志着其在美国推动半导体制造业发展方面迈出了大胆的一步。

政治动态对台积电扩张计划的影响

自特朗普政府上台以来，台积电在美国建立业务的愿望达到了前所未有的水平。该公司目前准备在亚利桑那州开发先进的芯片生产能力，以巩固美国在人工智能 (AI) 领域的领导地位。台积电副总裁 Peter Cleveland 表示，在亚利桑那州建立第三家制造厂 (fab) 表明该公司致力于将美国作为其业务的关键地点，从而强调了向技术转让迈出的重大一步。

我们还没有开始在凤凰城动工兴建第三座晶圆厂。我们希望下周开始动工。我们将在凤凰城生产这些（高端芯片），以维持美国在人工智能领域的领先地位。

– 台积电

台积电将向其位于亚利桑那州的工厂投入 650 亿美元，其中包括三座最先进的芯片制造厂。第一座工厂将专注于生产 4nm 芯片，目前已开始量产，AMD 等公司已订购其 Ryzen CPU。预计后续工厂将生产更先进的芯片，例如 3nm 和 2nm 技术，包括备受期待的 A16 芯片。这些进步将标志着美国芯片技术的重大飞跃

此前，我们报道过台湾政府限制台积电海外生产 2nm 芯片，旨在维护台湾在全球半导体领域的重要性。然而，特朗普政府不断变化的形势表明，台积电正在将重点转向台湾以外，美国正成为未来扩张的主要目标，这导致欧洲的一些项目暂停。