NVIDIA 即将推出其创新的 Rubin AI 架构，该架构将采用该公司首次使用的 SoIC（集成芯片系统）封装。这一进步已引发苹果和台积电的准备，预示着半导体格局将发生重大转变。
市场动态：台积电从 CoWoS 向 SoIC 的转型
随着 Green 团队推出 Rubin 架构，我们正处于技术市场变革时代的边缘。NVIDIA 不仅计划彻底改造其设计结构，还计划整合 HBM4（第四代高带宽内存）等尖端组件。据Ctee 报道，台积电正在台湾迅速建设工厂以促进这一转变，逐步淘汰其当前的先进封装技术 CoWoS（晶圆上芯片基板），转而采用 SoIC。这一战略举措正值 NVIDIA、AMD 和 Apple 等领先公司准备宣布采用这种先进设计系统的下一代产品之际。
了解 SoIC：彻底改变芯片集成
对于那些不熟悉 SoIC 的人来说，SoIC 是一种最先进的芯片堆叠技术，可以将多个芯片集成到一个高效的封装中。这种革命性的方法允许将各种组件（例如 CPU、内存和 I/O）安装在单个芯片上，从而增强了针对特定应用定制芯片的灵活性和优化性。值得注意的是，AMD 已经在其 3D V-Cache CPU 中实现了 SoIC，其中额外的缓存内存垂直堆叠在处理器芯片上方。NVIDIA 和 Apple 似乎准备在开发即将推出的产品时采用这种领先技术。
NVIDIA 的 Rubin 系列：特性和规格
从 Rubin 系列开始，该架构将利用 SoIC 设计以及功能性 HBM4 技术。Vera Rubin NVL144 平台预计将展示具有两个光罩大小芯片的 Rubin GPU，这有望实现高达 50 PFLOPs 的惊人 FP4 处理能力和令人印象深刻的 288 GB 下一代 HBM4 内存。另一方面，NVL576 型号将拥有一个带有四个光罩大小芯片的 Rubin Ultra GPU，预计将提供惊人的 100 PFLOPS FP4 和分布在 16 个 HBM 站点上的 1 TB 累计 HBM4e 容量。
Apple 采用 SoIC：战略见解
台积电意识到 SoIC 在未来的发展中具有战略重要性。有趣的是，其最大的客户之一苹果计划将 SoIC 封装纳入其下一代 M5 芯片中，该芯片预计将与苹果专有的 AI 服务器配合使用。虽然有关 M5 芯片的具体细节仍然很少，但很明显，这项技术将在即将推出的 iPad 和 MacBook 中发挥关键作用。
SoIC 的预期生产趋势
台积电预测，到 2025 年底，SoIC 封装的产量将达到 20, 000 台。尽管如此，该公司仍将把重点放在 CoWoS 上，直到 NVIDIA 的 Rubin 架构进入市场，预计将在 2025 年底至 2026 年初之间。
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