标签： Semiconductor
苹果仍是台积电2024年最大客户，贡献24%营收，但高性能计算订单或将改变2025年市场格局
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台积电将于 2025 年开始在台湾建设 1.4 纳米工厂，但不会在该工艺中使用 ASML 的高数值孔径 EUV 技术
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M5 预计将于本周发布：芯片组将采用台积电 3nm“N3E”工艺而非 N3P 工艺制造
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台积电2026年2纳米制造产能已在两家本地工厂全部预订，目标是明年每月生产10万片晶圆
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Dimensity 9500 预计成本比 Snapdragon 8 Elite Gen 5 低 50% 以上，采用相同的 3nm N3P 技术
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Snapdragon 8 Elite Gen 5 单价预测：它们会影响您下次购买 Android 旗舰产品吗？
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传苹果、高通和联发科将于 2026 年发布首款 2nm N2 芯片组；有关明年推出“N2P”的猜测被驳斥
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台积电 2nm 技术客户可以放心了；晶圆成本比 3nm 高 10-20%，但有重要条件
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