高通近期发布的骁龙 X2 Elite Extreme 芯片组与之前发布的两款骁龙 X2 Elite 芯片组相比，拥有显著的差异。这一差异不仅体现在技术规格上，还体现在芯片封装上，体现了内存架构的重大创新。具体而言，骁龙 X2 Elite Extreme 配备了系统级封装 (SiP) 内存，使其能够实现卓越的带宽水平。
采用 SiP 技术增强内存带宽
对于不熟悉 SiP 技术的人来说，SiP 技术将各种电路和组件集成到一个封装中，包括 RAM、存储和其他基本元件。这种紧凑的设计对于笔记本电脑等空间受限的设备尤其有利，因为它不仅节省了内部空间，还提高了效率和内存速度。通过将 RAM 放置在靠近芯片组的位置，可以加速两个组件之间的通信，最终提升内存带宽。
Snapdragon X2 Elite Extreme 的 SiP 内存布局与 Apple 的统一 RAM 架构在结构上存在显著相似性。这两种架构都旨在通过允许 CPU 和 GPU 访问共享内存来优化效率。然而，需要注意的是，尽管布局相似，但这两种架构的核心功能却存在显著差异。
这种创新的封装设计赋予了骁龙 X2 Elite Extreme 惊人的 228GB/s 内存带宽，并且至少支持 48GB 内存。相比之下，其他骁龙 X2 Elite 型号采用非封装内存，导致带宽降低至 152GB/s。@IanCutress最近的观察证实，高通已与三星合作采购该封装的关键组件，芯片上的“SEC”标签就是明证。
据我所知，有三种 WeU。X2E-96-100 18 核，48GB SiP 内存，12 通道，228 GB/秒，4.6 GHz CPU，5G 2C，1.85GHz 峰值 GPU。X2E-88-100 18 核，独立内存，8 通道，152 GB/秒，4.0 GHz，4.7G turbo 2C。X2E-80-100 12 核，独立内存，8 通道，152 GB/秒，4.0 GHz，4.7G 1C/4.4G 2C。pic.twitter.com/s6g3JyEbvC
— 𝐷𝑟。 𝐼𝑎𝑛𝐶𝑢𝑡𝑟𝑒𝑠𝑠（@IanCutress）2025年9月24日
Snapdragon X2 Elite Extreme 芯片的物理尺寸表明其具有强大的性能，这对于计划将该芯片组集成到 2026 年初推出的设备中的笔记本电脑制造商来说是一个重要因素。适当的冷却解决方案对于使芯片组充分发挥其潜力并提供最佳性能至关重要。
发表回复