高通正准备推出其最新的智能手机旗舰级系统芯片 (SoC)，该芯片将采用其专有的 Oryon 内核，延续骁龙 8 Elite 的势头。虽然我们预计骁龙 8 Elite Gen 2 将会有多项改进，但业内人士认为，基本 CPU 配置可能与其前代产品保持一致。不过，值得注意的技术进步即将到来，例如增强的光刻技术、更强大的图形处理器和其他功能。以下是有关此版本流行传言的关键见解。
通过先进的 ARM 指令集增强性能
即将推出的骁龙 8 Elite Gen 2 将采用尖端光刻技术，超越之前的版本。据 Digital Chat Station 的消息，该芯片组将采用台积电先进的第三代 3nm 工艺进行量产，该工艺被称为 3nm“N3P”。在与三星的合作遇到困难后，高通已承诺将芯片生产完全交给台积电，由于依赖单一制造源，成本可能会更高。尽管如此，台积电在半导体制造方面的熟练程度为高通带来了实实在在的好处。
在 CPU 架构方面，新 SoC 预计将保留与骁龙 8 Elite 相同的“2 + 6”核心配置。不过，有迹象表明，新芯片组可能采用升级版“Pegasus”核心，据传性能核心的运行频率高达 5.00GHz，比现有骁龙 8 Elite 的标准 4.47GHz 有显著提升。重要的是，骁龙 8 Elite Gen 2 还将支持 ARM 的可扩展矩阵扩展 (SME)，多核性能可能提升 20%，这可能使其领先于苹果的 M4 系列。
对于那些不熟悉的人来说，可扩展矩阵扩展是一种创新的 ARM 指令集，旨在更熟练地执行苛刻的工作负载，Apple 的 M4 和其他领先的 SoC 在 Geekbench 6 等基准测试中的出色表现就是明证。此外，ARM 的可扩展矢量扩展 (SVE) 支持也有望被集成。据传，高通可能会在骁龙 8 Elite Gen 2 中引入新的 Adreno 840 GPU；然而，这款图形处理器的具体性能指标尚未披露。爱好者希望在芯片组正式发布之前看到全面的性能测试。
随着 2023 年的到来，高通有望在智能手机领域与其主要竞争对手苹果保持同步。展望 2026 年，该公司可能会探索台积电即将推出的 2nm 制造技术，计划推出多款旗舰 SoC，包括可能的 Snapdragon 8 Elite Gen 3。
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来源：Wccftech
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