几代以来，苹果在每次推出新芯片组时都主导着单核性能领域。尽管竞争对手在多核性能方面取得了重大进步，但苹果卓越的效率仍然是业界的关键基准。最近有传言称，即将推出的骁龙 8 Elite Gen 2 和 Dimensity 9500 将采用 ARM 的可扩展矩阵扩展，这可能使这些新 SoC 在单核性能指标上与苹果的 M4 相媲美。
即将推出的骁龙和天玑处理器的潜在单核性能
据最近的报道，骁龙 8 Elite Gen 2 和 Dimensity 9500 都将采用台积电先进的 3nm“N3P”技术制造。据报道，这些新芯片组的目标是在 Geekbench 6 中实现令人印象深刻的约 4,000 分的单核得分，与苹果的产品相媲美。
去年，我们探讨了苹果的 M4 芯片如何利用 ARMv9 架构，使其受益于可扩展矩阵扩展。该指令集可帮助处理器高效管理复杂的工作负载，从而在基准测试中取得令人印象深刻的单核和多核分数。虽然高通和联发科似乎错过了早些时候推出骁龙 8 Elite 和 Dimensity 9400 的机会，但有消息称，随着新款骁龙和 Dimensity 型号的发布，将实现重大改进。
制造业洞察和绩效预期
经多方消息证实，包括微博关键爆料人数字聊天站，高通已委托台积电独家负责其采用增强型 3nm 工艺的骁龙 8 Elite Gen 2 的生产，三星则被甩在身后。这两款芯片组预计都将以非常高的时钟速度运行，其中 Dimensity 9500 的内核可达到 4.00GHz。相比之下，骁龙 8 Elite Gen 2 的性能预计将更高，据报道其 Oryon 内核的时钟速度高达惊人的 5.00GHz。
如果谣言得到证实，苹果可能有理由感到担忧。报告显示，骁龙 8 Elite Gen 2 和 Dimensity 9500 的 Geekbench 6 单核得分都可能超过 M4，而 M4 Max 的得分明显超过了 4,000 分的基准。然而，在我们等待这些芯片组在零售设备中上市之际，谨慎对待这些说法是明智之举。我们将继续关注事态发展，并在有更多信息可用时提供更新。
新闻来源：数字闲聊站
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