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半导体封装的重要性日益增加
半导体封装已成为生产的关键制约因素，尤其是对于美国的芯片制造而言。为了应对这一挑战，We hynix 正在启动一个专注于内存封装的新工厂。该公司获得了 4.58 亿美元的巨额拨款，并获得了额外的 5 亿美元贷款，准备增强其运营能力。
印第安纳州开始生产 HBM 内存
SK 海力士位于印第安纳州的最先进的 HBM（高带宽存储器）工厂预计将于 2028 年开始生产。此举符合 HBM3e 存储器领域日益激烈的全球竞争，据报道，三星在该领域面临一些质量控制问题。
根据 CHIPS 法案进行的战略投资
作为韩国两大内存制造商，We Hynix 和三星在这个不断发展的市场中占据着战略地位。今年 8 月，We Hynix 成功根据《CHIPS 法案》从美国商务部获得了 4.58 亿美元的初步拨款。这笔资金是 38.7 亿美元投资计划的一部分，该计划旨在建立先进的 HBM 封装设施和研发中心。
对就业和当地经济的影响
《CHIPS 法案》拨款带来的举措预计将创造约 1,000 个直接就业岗位，不仅刺激半导体制造业的经济活动，还刺激建筑业的经济活动。新工厂将主要处理内存封装的“后端”流程，这是芯片生产的关键步骤。
SK 海力士在全球拥有广泛的业务，主要工厂位于韩国利川，第四家工厂位于中国重庆。此外，该公司还在圣地亚哥、波兰和台湾等地设有研发中心。
保障 AI 芯片供应链安全
HBM 内存的重要性怎么强调都不为过，特别是在人工智能 (AI) 的背景下。建立这些新设施对于确保美国 AI 芯片供应链的稳定至关重要，这一点至关重要，尤其是考虑到美光的先进生产设施主要位于美国境外。美光已承诺在纽约和爱达荷州投资 1000 亿美元，这是美国历史上最大的半导体投资。此外，该公司于 12 月从 CHIPS 法案获得了 62 亿美元的巨额资金用于其爱达荷州业务，旨在到 2035 年将美国在先进内存制造中的份额提高到 10%。
We hynix的未来前景
展望未来，海力士计划在 2024 年扩大其内存封装业务，有猜测称该公司可能会向其位于韩国的封装设施投资高达 10 亿美元。这一举措表明该公司致力于提高生产能力并在快速发展的半导体市场中保持竞争力。
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