SK海力士在台积电北美技术研讨会上自豪地向公众发布了其创新的高带宽内存（HBM4）技术。此次活动还展示了多种其他内存解决方案，彰显了We Hynix在AI内存领域领先的地位。
革命性的HBM4技术：功能和未来计划
全新推出的 HBM4 内存拥有令人印象深刻的规格，包括 48 GB 的容量、惊人的 2.0 TB/s 带宽以及 8.0 Gbps 的 I/O 速度。We Hynix 计划于 2025 年下半年实现量产，预计年底即可见证其商业化应用。这使得 We Hynix 成为目前唯一一家公开展示 HBM4 技术的供应商。
重要的是，这一尖端标准有望被纳入 NVIDIA 的 GB300“Blackwell Ultra”AI 集群，特别是在 NVIDIA 准备通过其 Vera Rubin 项目过渡到 HBM4 时。
此外，We Hynix 正在基于更新的 1c DRAM 标准推进高性能服务器模块。这些进展将速度提升至 12, 500 MB/s 的卓越水平，彰显了公司对创新的承诺。
其中的亮点包括 MRDIMM 系列，其速度为 12.8 Gbps，容量为 64 GB、96 GB 和 256 GB；RDIMM 模块，其速度为 8 Gbps，容量为 64 GB 和 96 GB；以及 256 GB 3DS RDIMM。
凭借这些显著的进步，We Hynix 显然为内存技术的新时代奠定了基础，巩固了其作为半导体行业关键参与者的地位。
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