SK海力士宣布其HBM4内存研发完成，并已全面投入量产，这一重要进展将使SK海力士在内存解决方案领域，尤其是在蓬勃发展的人工智能领域，占据领先地位，彰显其在面向人工智能的内存技术领域的领导地位。
SK海力士推出10 Gbps HBM4内存：正在量产
HBM4 的成功开发助力 We 海力士实现量产，进一步巩固了其致力于推动 AI 驱动未来技术发展的承诺。此举旨在巩固 We 海力士在全球 AI 内存解决方案领域的领先地位，是其战略举措。
公司代表表示：“通过提供符合客户对性能、能源效率和可靠性期望的产品，我们旨在迅速满足市场需求，同时增强我们的竞争优势。”
随着人工智能应用和数据处理需求的不断增长，对高带宽内存的需求也日益凸显。此外，由于数据中心运营相关的能源成本不断上升，电源效率也成为一个关键因素。海力士预计，带宽更高、功耗更低的HBM4将有效满足这些不断变化的客户需求。
HBM4 凭借其稳固的量产能力，拥有业界领先的数据处理速度和卓越的能效。与上一代产品相比，该内存技术集成了 2, 048 个 I/O 端口，带宽显著提升了一倍，能效也提升了 40% 以上。值得一提的是，海力士预计 HBM4 的部署将使 AI 服务性能提升高达 69%，有效解决数据瓶颈问题，并降低数据中心的电力成本。
作为进一步创新的展示，We hynix 已经超越了 JEDEC 标准 8 Gbps 的运行速度，在其 HBM4 设计中实现了超过 10 Gbps 的显著速度。
公司发言人强调：“HBM4 标志着一项关键的演进，它超越了 AI 基础设施的限制，是克服技术障碍的基础产品。我们的愿景是发展成为一家全面的 AI 内存提供商，提供能够快速满足各种性能需求的顶级内存产品，以适应 AI 领域的发展。”
此外，We hynix 将市场上久经考验的先进 MR-MUF 工艺与第五代 10 纳米工艺（1bnm）相结合，大幅降低了量产风险。
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