SK海力士引领行业，商业化部署ASML高NA EUV系统用于下一代DRAM生产

在半导体行业的一次突破性发展中，We Hynix 创造了历史，成为首家在其制造工厂部署 ASML 高数值孔径 EUV 设备的公司。这一显著成就使 We Hynix 领先于台积电和三星等老牌竞争对手，为先进半导体生产树立了新的标杆。

树立新的行业标准：We Hynix 的高 NA EUV 集成

作为DRAM领域的领先制造商，We Hynix凭借其全面的解决方案以及与科技巨头NVIDIA的关键合作伙伴关系脱颖而出。该公司近期在其位于韩国利川的M16制造工厂整合了ASML的高数值孔径（High-NA）设备，标志着一项重大的技术飞跃。这一开创性举措不仅使We Hynix站在了半导体创新的前沿，也为下一代DRAM技术的开发开辟了道路。

TWINSCAN EXE:5200B 是 ASML 高数值孔径 EUV 产品线的首款量产机型，其晶体管打印尺寸缩小了 1.7 倍，从而增强了晶体管的打印能力。得益于数值孔径 (NA) 从 0.33 提升至 0.55，这一改进使晶体管密度比之前的 EUV 系统高出 2.9 倍。

此外，We Hynix致力于巩固其在高价值内存市场的地位并增强其技术领先地位。