SK海力士宣布计划推出24 GB GDDR7内存，这将显著提升即将推出的图形处理器（GPU）的显存容量。此外，该公司还在筹备推出HBM4内存解决方案。
内存技术的进步：海力士的 GDDR7 和 HBM4 计划
海力士在其最新财报中强调，本季度业绩表现优异，其12-Hi HBM3e DRAM模块销量激增。此外，公司还报告称，DRAM和NAND闪存的出货量均超出预期，为强劲的季度业绩做出了贡献。
本报告的一大亮点是 24 Gb GDDR7 内存模块的开发。这些新型内存芯片不仅旨在增强下一代显卡的性能，还能为专注于 AI 的客户提供更强大的 VRAM 功能。值得注意的是，与目前的 16 Gb（2 GB）芯片相比，24 Gb 配置（相当于 3 GB）的容量大幅提升了 50%。
此外，GDDR7 预计将带来令人印象深刻的速度提升，随着技术的成熟，30 Gbps 以上的数据速率有望成为常态。虽然 40 Gbps 以上的选项可能即将问世，但 VRAM 容量的扩展代表着一次重大的飞跃。
三星已开始生产类似的内存模块，部分产品已在网上销售。NVIDIA 即将推出的“RTX 50 SUPER”系列预计将采用这些高容量内存解决方案，并可能于今年晚些时候或明年年初上市。
图形内存技术比较分析
| 图形内存 | GDDR7 | GDDR6X | GDDR6 | GDDR5X |
|---|---|---|---|---|
| 工作量 | 游戏/人工智能 | 游戏/人工智能 | 游戏/人工智能 | 赌博 |
| 平台（示例） | GeForce RTX 5090 | GeForce RTX 4090 | GeForce RTX 2080 Ti | GeForce GTX 1080 Ti |
| 芯片容量（Gb） | 16-64 | 8-32 | 8-32 | 8-16 |
| 安置数量 | 12？ | 12 | 12 | 12 |
| Gb/s/针 | 28-42.5 | 19-24 | 14-16 | 11.4 |
| GB/秒/放置 | 128-144 | 76-96 | 56-64 | 45 |
| GB/秒/系统 | 1536-1728 | 912-1152 | 672-768 | 547 |
| 配置（示例） | 384 IO（12 个 x 32 IO 封装）？ | 384 IO（12个 x 32 IO封装） | 384 IO（12个 x 32 IO封装） | 384 IO（12个 x 32 IO封装） |
| 典型系统的帧缓冲区 | 24GB（16GB）/ 36GB（24GB） | 24 GB | 12 GB | 12 GB |
| 模块包 | 266（球栅阵列） | 180（BGA） | 180（BGA） | 190（BGA） |
| 平均设备功率（pJ/bit） | 待定 | 7.25 | 7.5 | 8.0 |
| 典型IO通道 | PCB（P2P SM） | PCB（P2P SM） | PCB（P2P SM） | PCB（P2P SM） |
公司预计，其产品的稳健性能和量产能力将助力HBM产量较上年翻一番，从而创造稳定的盈利。公司还将确保根据客户需求及时提供HBM4，以保持竞争力。
SK海力士将于今年内开始为服务器提供基于LPDDR的模块，并为AI GPU准备GDDR7产品，容量将从16Gb扩大到24Gb，以产品多元化增强其在AI内存市场的领导地位。
随着下一代 HBM4 标准即将彻底革新高性能计算 (HPC) 和人工智能 (AI) 领域，NVIDIA 和 AMD 等公司已准备好在其即将推出的机型（例如 Rubin 和 MI400 架构）中采用这些内存解决方案。据报道，首批供货已开始，主要用于评估目的，这表明业界正大力推动采用这项先进的内存技术。最新的 HBM 路线图展示了这些新标准与现有内存解决方案的对比情况，以及可能发生的架构变革。
发表回复