最近的报道表明，三星可能已经解决了其 3nm 全栅极 (GAA) 技术面临的问题，因为它正在推进其新的 2nm GAA 节点。这一进展表明这家韩国半导体巨头正在持续的技术竞赛中重新获得竞争优势。据报道，使用 2nm GAA 工艺制造的 Exynos 2600 的早期试生产实现了约 30% 的良率，为潜在的大规模晶圆生产奠定了基础。然而，这项合资项目的可行性仍然取决于三星能否将其良率提高到可接受的标准。
台积电凭借更高良率获得竞争优势
尽管三星对其进展持乐观态度，但据报道，台积电的 2nm 技术良率已超过 60%。这家台湾半导体领军企业似乎采取了战略性等待策略，而不是急于在现阶段超越三星。尽管三星良率提升的具体细节尚不清楚，但 Exynos 2600 原型预计将于今年 5 月全面投入生产。这一时间表为三星提供了逐步提高良率的必要机会，良率必须达到至少 70% 才能开始接受外部客户订单。
展望未来，Exynos 2600 的设计必须在今年第三季度完成，才有机会出现在即将推出的 Galaxy S26 系列中。虽然三星在发布时间表方面可能比台积电具有时间优势，但必须记住过去也发生过类似的情况。例如，三星此前宣布其最初的 3nm GAA 工艺将于 2022 年推出，但实际生产却面临延迟。相比之下，台积电一直保持着更高的良率，其 2nm 试生产报告约为 60%，根据专家分析，这个数字可能更高。
值得注意的是，TF International Securities 分析师郭明池指出，自上次报告数据以来，台积电的良率可能远高于 60%，尤其是与 Apple A20 SoC 相关，该芯片计划用于 2026 年下半年发布的 iPhone 18 系列。随着台积电的进步，该公司到 2025 年底每月可生产多达 50, 000 片晶圆，即使三星取得进步，它仍将成为半导体行业的强大竞争对手。尽管如此，如果三星能够成功提高其 2nm GAA 良率，它可能会收回过去几年失去的部分市场份额。
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