台积电最近取得了重大成就，其尖端 2nm 工艺的试产良率达到 60%。这一进步表明，使用这种光刻技术的晶圆批量生产可能比预期的要早。值得注意的是，苹果预计将利用这项下一代技术开发即将推出的 A20 Pro 芯片，该芯片预计将出现在 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 中。然而，这种先进硅片的集成可能会带来巨大的成本，有报道称，系统级芯片 (SoC) 的制造费用可能会增加高达 70%。这促使我们重新评估所涉及的定价动态。
重新评估成本：A20 Pro 的预计定价
《经济日报》最近的估计显示，A20 Pro 的价格将从 50 美元上涨至 85 美元，涨幅高达 70%。然而，这一预测令人大跌眼镜——上一次量产的下一代芯片价格如此低是什么时候？为了便于理解，代表上一代产品的 A17 Pro 的估计价格约为每台 130 美元，而 A16 Bionic 的售价约为 110 美元。这些数据让我们怀疑苹果是否与台积电达成了一项特别协议，或者目前的估计是否被误算了。
生产成本：当前的估计准确吗？
TD Cowen 的市场研究表明，为 iPhone 16 Pro Max 提供动力的 A18 Pro 的生产成本为 45 美元。然而，许多专家认为这个数字具有误导性。鉴于台积电的 2nm 晶圆预计成本约为 30,000 美元，A20 Pro 的生产成本低于 85 美元似乎令人难以置信。虽然人们承认，随着制造业转向更先进的光刻技术，未来的芯片价格将上涨，但据报道，台积电正在实施一项名为“CyberShuttle”的战略来降低成本。
CyberShuttle：芯片生产领域的变革者
CyberShuttle 技术将于明年 4 月开始实施，它允许苹果等公司在共享测试晶圆上对其芯片进行评估，从而有可能降低个人成本。行业分析师郭明池此前曾表示，由于晶圆生产成本高昂，iPhone 17 系列将不会采用 2nm A 系列芯片。相反，iPhone 18 系列将率先受益于这项技术。此外，郭指出，由于 A20 Pro 的价格上涨，并非所有 iPhone 18 版本都会采用它。因此，谨慎对待最近的定价估计是明智之举。
总而言之，当我们探索这个复杂的半导体制造领域时，关注台积电的进步和苹果的战略至关重要，因为它们在塑造移动技术的未来方面发挥着关键作用。
新闻来源：经济日报
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