苹果有望成为台积电尖端 2nm 制造工艺的首家客户。据报道，该技术将用于 A20 芯片的量产，该芯片预计将为即将推出的 iPhone 18 系列提供动力。随着台积电准备从 4 月 1 日开始接受订单，包括高通在内的其他科技公司也在准备利用这一先进工艺，凸显了半导体制造领域的竞争格局。
高通芯片组发布的潜在发展
据 Digital Chat Station 等消息来源流传的传言，高通计划利用台积电的 2nm 技术，推出两款将于 2026 年发布的新芯片组。其中一款预计是骁龙 8 Elite Gen 3。然而，有猜测称，第二款芯片组（称为 SM8945）可能是一种更经济的版本，可能具有改进的 GPU 或降低的性能。
骁龙系列未来命名与定位
SM8945 很可能被归类为高通的“骁龙 8s”系列，可能被称为骁龙 8s Gen 6。台积电对强劲订单的追求不仅仅是单打独斗；该代工厂目前的表现优于竞争对手。最近的报告显示，台积电的试生产良率达到 60%，为未来的量产带来了希望。
三星在半导体制造领域的竞争优势
与此同时，三星也在努力完善其 2nm 技术，有报道称，在 Exynos 2600 的初始测试生产中，其 2nm GAA 工艺的良率仅为 30%。由于每片晶圆的运营成本可能高达 30, 000 美元以上，据报道，高通正在考虑采用双源战略。这将使他们能够同时利用台积电和三星的能力来降低生产成本，前提是三星能够充分提高其良率。
高通面临的战略决策
尽管如此，先前的声明表明高通的选择可能有限，这可能导致他们完全依赖台积电来制造骁龙 8 Elite Gen 2 和 Elite Gen 3 芯片。如果高通的采购策略有任何变化，我们将提供更新以让您随时了解情况。
更多详情，请查看原文来源：Digital Chat Station。
来源和图片：Wccftech
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