备受期待的 iPhone 18 系列将展示苹果尖端的 A20 芯片。最初，人们担心这款新 SoC 将依赖台积电的第三代 3nm 工艺，通常称为“N3P”。这种制造方法预计将成为 A19 芯片的支柱，据推测该芯片将于今年晚些时候与 iPhone 17 一起推出。幸运的是，行业分析师的最新更新表明了重大转变，证实 A20 将采用创新的 2nm 工艺进行量产。
台积电 2nm 生产进展
台积电继续引领半导体制造业，最近报告称其 2nm 工艺试运行期间良率高达 60%。这一效率使该公司处于满足苹果对 A20 芯片需求的有利位置，预计到 2025 年底将提高产量。分析师预测，苹果急于获得首批晶圆，这对投资该品牌的人来说是一个令人兴奋的发展。据广发证券著名分析师 Jeff Pu 报道，MacRumors的最新评估强调了制造战略的这种渐进式转变。
然而，目前仍不确定 2nm 技术的优势是否会扩展到 iPhone 18 系列的所有机型，还是只有“Pro”型号才能从这款先进的 SoC 中受益。另一位受人尊敬的分析师，天风国际证券的郭明池表示，由于这些晶圆的生产成本高昂（估计每片 3 万美元），并非每款机型都可能采用最新技术。随着对 2nm 芯片的需求超过对 3nm 芯片的需求，台积电正在迅速加快努力，以最大限度地提高其台湾工厂的晶圆产量。
最近的报告显示，台积电计划利用其宝山和高雄工厂的运营能力，到 2025 年底每月生产多达 80, 000 片 2nm 晶圆。此外，今年 4 月推出的“CyberShuttle”服务有望通过允许在单个晶圆上进行多次测试来简化 Apple 等客户的成本。虽然距离 iPhone 18 发布还有一年多的时间，但生产计划可能会有所波动，因此建议随时了解最新更新。
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