日本半导体龙头 Rapidus 加紧 2nm 工艺开发，受到谷歌和苹果的青睐；预计 2027 年实现量产

作为半导体领域的一颗冉冉升起的新星，Rapidus 正准备大幅加速其 2nm 技术计划，以响应各大科技公司日益增长的兴趣。

Rapidus 2nm 工艺的独特功能：BSPDN 和 GAA 技术

半导体领域长期以来一直由台积电等行业领导者主导。由于英特尔和三星代工厂也在争夺更大的市场份额，竞争仍然非常激烈。尽管如此，日本芯片制造业的领跑者 Rapidus 正在进入尖端半导体节点的竞争。据DigiTimes报道，该公司已在日本北海道建立了一个专门的工厂，旨在加快向量产的过渡。

尽管 Rapidus 引起了各行各业的关注，但它的目标是专注于可持续的生产实践，这可能会限制其寻求的长期合作数量。据报道，该公司已从 IBM 收购了 2nm 技术，并对很快取得突破持乐观态度。然而，挑战依然存在：Rapidus 目前正在努力解决良率问题，这是这一实验阶段常见的障碍，同时也在应对从 ASML 获得的先进 EUV 机器的复杂性。

令人兴奋的是，日经亚洲最近报道称，Rapidus 正在与苹果和谷歌等知名公司讨论大规模生产采用 2nm 工艺的先进芯片。尽管专家认为这家日本半导体公司可能落后台积电约两年，但 Rapidus 相信它可以通过提供更高效的解决方案来缩小这一差距。然而，这一说法的可行性仍有待观察。截至本月，该公司已开始试生产其 2nm 技术，预计首批原型芯片将于 5 月中旬准备就绪。

Rapidus 在 2nm 技术开发中，最突出的一点是整合了 BSPDN（背面供电网络）和 GAA（栅极环绕）技术，这在业界尚属首创，目前只有 Intel 成功将 BSPDN 整合到 18A 工艺中，这让 Rapidus 在先进芯片市场中成为不容小觑的竞争者。

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