Rapidus 的 2nm“2HP”制造工艺在逻辑密度方面可与台积电的 N2 相媲美,并显著超越英特尔的 18A

Rapidus 的 2nm“2HP”制造工艺在逻辑密度方面可与台积电的 N2 相媲美,并显著超越英特尔的 18A

日本的 Rapidus 公司凭借其创新的 2 纳米工艺在半导体行业中日益受到关注。最近,该公司公布了其尖端节点的逻辑密度数据,表明其与台积电著名的 N2 架构并驾齐驱。

半导体行业竞争对手:Rapidus 在 2nm 竞赛中挑战台积电

近几个月来,Rapidus 作为日本领先的半导体公司备受关注,并得到了 NVIDIA 等主要行业参与者的认可。该公司全新的 2nm 工艺(简称“2HP”)已被@Kurnalsalts重点报道,他指出其逻辑密度可与台积电的 N2 直接竞争,并显著超过英特尔的 18A 密度。

最新发布的数据显示,Rapidus 2HP 实现了 237.31 MTr/mm² 的高逻辑密度,与台积电的 236.17 MTr/mm² 相媲美。用于实现这一高密度的单元库分析包括一个高密度 (HD) 库,其单元高度为 138 个单元,间距为 G45。这两个节点都以最佳逻辑密度为目标,这意味着它们在上市时很可能拥有相当的晶体管数量。

相比之下,英特尔的 18A 节点密度较低,仅为 184.21 MTr/mm²。这种差异主要源于使用 HD 库的基准测试方法。此外,英特尔仍然注重性能功耗比指标,这比单纯追求更高的密度更为重要。18A 节点主要面向内部操作。

台积电将于 2025 年第四季度开始量产 2nm 工艺
台积电 2nm 工艺进展如期,占据市场主导地位

Rapidus 在实现具有竞争力的密度数据方面表现出色,表明该公司在半导体领域取得了重大进展。值得一提的是,他们采用了独特的单晶圆前端处理方法,可以针对性地调整产量,最终实现更佳的成果。

Rapidus 预计推出的 2nm 工艺设计套件 (PDK) 将于 2026 年第一季度上市,初步迹象表明,这一新节点可能会为市场带来强劲的进步。

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