三星最近在 3nm 全栅极环绕 (GAA) 技术领域面临的挑战促使高通将重点完全转向台积电，以在明年推出采用台积电 3nm “N3P” 制造工艺的骁龙 8 Elite Gen 2。尽管高通之前曾努力从三星和台积电建立双源供应链，但这些尝试并未取得成果，由于三星持续面临的困难，该公司别无选择，只能依赖台积电。尽管如此，据报道，三星仍将雄心壮志放在骁龙 8 Elite Gen 3 上，有传言称高通正在鼓励这家韩国公司在 2026 年下半年之前推出 2nm 芯片的原型。
三星的愿望：克服 2nm 开发中的挑战
从历史上看，三星一直有传言称其将开发代号为“Ulysses”的 2nm 技术。然而，为了获得新订单，三星必须解决此前阻碍其代工业务的重大产量问题。目前的挫折意味着 Exynos 2500 芯片组不太可能及时准备就绪，因此即将推出的 Galaxy S25 系列只能搭载骁龙 8 Elite。尽管存在这些障碍，三星仍在积极研发上述 2nm 工艺，有迹象表明高通可能对这一发展有所了解，这可能有助于三星获得骁龙 8 Elite Gen 3 订单。
尽管有报道称骁龙 8 Elite Gen 3 要到 2026 年第四季度才会发布，但包括中国媒体在内的一些消息来源声称，高通正在为三星开发采用 2nm 工艺的原型做准备。如果这款试验性片上系统 (SoC) 符合高通的标准，并且三星能够持续生产稳定的晶圆产量，那么该公司可能会重新夺回其在高通供应链中的地位。
多家供应商对高通的重要性
高通将从拥有多家供应商中获益匪浅。就目前情况来看，预期中的骁龙 8 Elite Gen 2 预计将因其高昂的定价给智能手机制造商的利润带来压力。然而，必须注意的是，在这种竞争环境中宣布三星复苏仍为时过早。因此，尽管我们保持乐观，但我们建议对这些谣言保持谨慎，并将在出现更多信息时提供更新。
新闻来源：MyDrivers
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