![高通骁龙 X2 SoC 出现在装运清单中,暗示将推出全新超高端产品线](https://cdn.thefilibusterblog.com/wp-content/uploads/2025/01/Qualcomm-Snapdragon-Elite-640x375.webp)
最近的装运清单显示了高通即将推出的 Snapdragon X2 CPU,为其产品系列引入了令人兴奋的“超高级”层。
下一代骁龙 X2 SoC 的开发预计将于 2025 年下半年完成
这家圣地亚哥芯片制造商首次进军 PC 市场,引起了人们的极大兴趣,因为多家主流笔记本电脑制造商开始整合其技术。采用率的激增主要归功于高通片上系统 (SoC) 提供的出色 AI 功能。然而,在 AMD 的 Strix Point APU 和英特尔的 Lunar Lake 处理器等知名新进入者的激烈竞争中,这些 SoC 一直难以在市场上保持知名度。因此,高通似乎正在推出续集,从装运清单上出现新的 WeU 可以看出,这表明正在积极开发(来自 Olrak_29)。
骁龙 X2 pic.twitter.com/GGy4dTFz1W
— Everest (@Olrak29_) 2025 年 1 月 27 日
虽然关于骁龙 X2 系列的细节仍然有限,但这些芯片已经在开发中,这一事实令人鼓舞。目前的装运清单表明,集成电路 (IC) 正在通过供应链。值得注意的是,WeU 名称中包含“Ultra Premium”暗示可能会引入一个新的产品细分市场,补充现有的“Elite”系列。然而,目前这仍是推测。
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早前有关骁龙 X2 的报道中,我们确认了一款名为 SC8480XP 的特定型号,该型号与代号“Glymur”或“Project Glymur”相关联。这些 SoC 的测试于 2024 年第三季度进行,当时它们被认为处于开发的初期阶段。这表明消费者不应期待高通的第二代笔记本电脑芯片在近期推出。
有关骁龙 X2 处理器的详细信息仍然很少。预计它们将采用下一代 Oryon 内核,与前代产品相比,内核数量有所增加。如果传闻中的“Ultra Premium”系列成为现实,这些高性能 SoC 可能会让高通与 AMD 和英特尔的高端产品展开竞争。根据各种报道,骁龙 X2 系列的目标发布时间是 2025 年下半年,最近的出货活动为这一时间表增添了可信度。
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