高通骁龙 X2 CPU 预计将包含多达 18 个“Oryon V3”核心；有传言称内存和 SSD 将集成在一个 CPU 封装中

有关高通骁龙 X2 桌面 CPU 的最新爆料在科技界引起轰动，表明基于先进的“Oryon V3”架构，可能集成多达 18 个内核。

高通采用骁龙 X2 CPU 的独特战略，挑战英特尔和 AMD

高通正准备大举进军个人电脑市场，尤其是在其骁龙 X Elite 系列在移动领域取得成功之后。据德国媒体WinFuture报道，即将推出的骁龙 X2 台式机 CPU 将集成多达 18 个 Oryon V3 内核，全部采用独特的 SiP（系统级封装）配置。这种方法表明，高通打算在英特尔和 AMD 主导的竞争环境中提供独特的替代方案。

从历史上看，高通进军台式机 CPU 的计划一直被归类为“Glymur 项目”。新见解表明，该公司正采取大胆举措，增加核心数量，与现有的笔记本电脑处理器相比，这将带来显著的性能提升。值得注意的是，高通的创新路线涉及将 SSD 和内存组件直接封装在一个封装中，尽管技术实现仍是一个猜测话题。

在 SiP 设计方面，目前市场上最接近的同类产品之一是 AMD 的 3D V-Cache CPU。AMD 有效地将大量 L3 缓存内存芯片直接安装在 CPU 芯片顶部，从而提高了性能。据报道，高通的探索包括测试 48 GB RAM 和 1 TB SSD 的配置，这些配置都安装在 CPU 封装内。虽然这种集成可以优化性能和热效率，但它带来了重大的制造挑战，需要密切关注。

此前，我们曾报道，高通还在试验其骁龙 X2 台式机 CPU 与专用的一体式 (AIO) 冷却系统的结合，这进一步凸显了该公司雄心勃勃的计划。据称，预期的产品阵容将包括一个名为“骁龙 X2 超高级”的“高端”细分市场，这表明高通的战略是覆盖广泛的市场机会。随着事态的发展，利益相关者热切期待高通的官方公告，预计很快就会发布。

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