作为半导体行业的一个重要发展，台积电将于明年独家量产高通的骁龙 8 Elite Gen 2。此举凸显了台积电先进的光刻能力，尤其是与三星目前的制造挑战相比。尽管高通最初试图将三星纳入其供应链以降低成本，但这家韩国代工厂一直在努力解决与其 3nm GAA 工艺相关的产量问题，导致高通转向更可靠的台积电。
三星艰难获得骁龙 8S Elite 订单
据报道，台积电 2nm 试产的良好结果（良率达到 60%）可能让高通重拾信心，促使这家芯片组制造商将订单与台积电整合。据业内人士@Jukanlosreve强调的 The Bell 见解，三星的麻烦不仅限于失去骁龙 8 Elite Gen 2 订单。明年初，高通计划推出骁龙 8s Elite，这是其旗舰 SoC 的略逊一筹的版本，但三星似乎也没有获得这款芯片的任何订单。
无法获得新订单意味着三星半导体部门遭遇严重挫折。Snapdragon 8 Elite Gen 2 的量产将采用台积电增强型 3nm“N3P”技术，该技术有望比之前的“N3E”版本有显着改进。高通一直积极主动，据报道，它比预期更早开始测试即将推出的芯片组，以保持与苹果即将推出的 iPhone 17 系列 A19 和 A19 Pro 处理器的竞争优势。
Dimensity 9500 和 Snapdragon 8 Elite Gen 2 芯片都将利用 ARM 的可扩展矩阵扩展 (SME)，这可以使多核性能提高 20%。然而，与台积电的独家合作可能会迫使高通明年提高价格，这可能会挤压众多智能手机制造商的利润率。尽管如此，高通需要在快速发展的硅片领域保持竞争力，因此必须开发尖端处理器。
随着三星努力重新赢得主要合作伙伴的信任，高通与台积电谈判获得有利晶圆价格的能力受到损害，这实际上使其曾经采用的双重采购策略被搁置一旁。为了降低硅片成本，高通可能需要依靠联发科为其 Dimensity 9500 产品提供的特殊定价策略。
欲了解更多详情，请访问The Bell。
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