高通将于 4 月 2 日发布新芯片组;预告片暗示可能是骁龙 8s Gen 4

高通将于 4 月 2 日发布新芯片组;预告片暗示可能是骁龙 8s Gen 4

去年发布的骁龙 8s Gen 3 是高通的关键时刻,标志着该公司的战略是提供一款非旗舰芯片组,使智能手机制造商能够整合顶级功能,同时避免过高的成本。随着人们对即将在几天后发布的骁龙 8s Gen 4 的期待越来越高,一张有趣的预告海报浮出水面,暗示这款新芯片组即将推出。不过,目前官方型号名称仍未公布。

主要区别:骁龙 8s Gen 4 与骁龙 8 Elite

与骁龙 8 Elite 不同,骁龙 8s Gen 4 将放弃专有的 Oryon 内核,转而依赖早期的 ARM CPU 架构。通过 Google Lens 对预告片文本进行机器翻译,可以看到“新一代、强大的团队”等短语,以及“骁龙旗舰新产品媒体”。虽然这样的翻译可能并不完美,但它们表明高通准备推出一款在其芯片组产品线中占据突出地位的产品。社交媒体平台 X 上流传的各种报道推测即将发布的确实是骁龙 8s Gen 4,尽管一些消息来源非正式地将其称为骁龙 8s Elite。

我们主张将这款下一代 SoC 命名为 Snapdragon 8s Gen 4,因为它与前代 Snapdragon 8 Elite 有着显著的区别。最明显的区别在于没有先进的 Oryon 内核;相反,Snapdragon 8s Gen 4 将采用成熟的 ARM 设计。预期的内核配置由表示为“1 + 3 + 2 + 2”的组合组成。该范围包括一个主频为 3.21GHz 的 Cortex-X4 内核,由三个运行频率为 3.01GHz 的 Cortex-A720 内核支持,随后是两个运行频率为 2.80GHz 的额外 Cortex-A720 内核,最后一对内核的频率为 2.02GHz。

骁龙 8s 第 4 代预告片

除了核心架构之外,Snapdragon 8s Gen 4 预计将配备 Adreno 825 GPU。值得注意的是,Anvin on X 的一份报告表明,这款芯片组的 AnTuTu 基准测试得分已超过 200 万这一令人瞩目的门槛。这些规格表明,Snapdragon 8s Gen 4 将不会集成低功耗内核,这可能会增强多核性能,但可能会导致功耗增加。预计该芯片组将采用台积电的 4nm N4P 制造工艺,优化效率并可能产生与之前的 Snapdragon 8 Gen 3 相当的性能。更多细节将在官方公告中披露,敬请关注更新。

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