最近的报道显示，高通已采取重大举措，向联华电子股份有限公司（UMC）下达“先进封装”订单，将自己定位为台积电在这一关键领域的长期主导地位的竞争对手。
高通与联华电子迈出大胆一步：先进封装动态的转变
从历史上看，台积电一直是先进封装解决方案的首选供应商，特别是在 CoWoS（晶圆上芯片基板）领域。然而，正如《台湾经济日报》所强调的那样，高通决定与联电合作表明了格局的转变。此次合作旨在利用联电的封装技术应用于与人工智能 (AI) 和高性能计算 (HPC) 相关的应用。
虽然高通选择与联电而非台积电合作的原因尚不明确，但据悉，高通将继续依赖台积电满足其各种半导体需求，包括其 Oryon 架构。与联电的合作可能侧重于晶圆封装，采用晶圆对晶圆混合键合等创新方法。鉴于联电的产品据称可与主流产品相媲美，高通的决定似乎是一种战略举措，旨在缓解台积电订单量严重饱和带来的限制。
半导体行业正在不断演变，台积电、英特尔和三星等几家主要公司正在满足科技公司的各种需求。然而，台积电在先进封装领域的主导地位对高通等客户构成了挑战，因为他们需要可靠且一致的供应链——在台积电目前的订单量下，这一要求越来越难以实现。
展望未来，联电为高通芯片提供的封装解决方案预计将于 2026 年投入运营，并于 2025 年中期开始试生产。这一发展可能预示着联电和整个封装行业将进入一个新时代，并有可能成为台积电在这个关键市场上的第一个主要竞争对手。
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