Pixel 10 原型机泄露图显示 Tensor G5 SoC 带有“SEC”标签，暗示谷歌曾与三星技术合作测试其芯片

今年晚些时候，谷歌将发布搭载备受期待的 Tensor G5 处理器的 Pixel 10 系列。此次发布标志着谷歌的一次重大转型，因为该公司将芯片组生产从三星转移到台积电。这一转变源于三星在优化 3 纳米全栅 (GAA) 工艺良率方面持续面临的挑战，促使谷歌探索其他制造解决方案。有趣的是，一位内部人士最近分享了一张图片，显示三星至少已经开始了 Tensor G5 芯片的原型设计。

三星 3nm 挑战促使谷歌转向台积电

一位匿名人士向爆料人@Jukanlosreve转发了一张照片，展示了Pixel 10 Tensor G5的原型。图片上带有“SEC”等标记，表明该芯片是由三星而非台积电生产的。此外，侧面的“G5”标签似乎证实了它是谷歌即将推出的SoC。然而，关于“K3KL4L4”标签的一些讨论已经出现，暗示它可能代表DRAM而不是Tensor G5本身，这表明需要对此事进行更明确的说明。

此前有报道称，三星正在深入分析谷歌拒绝订购采用其 3nm GAA 技术的 Tensor G5 芯片的决定。此次讨论凸显了两家公司正在就量产可能性进行谈判。最近，谷歌高管访问台湾，与台积电敲定了一项可能持续五年的独家协议。这项独家协议可能导致 Pixel 14 系列完全采用台积电的芯片。预计 Tensor G5 将采用台积电的第二代 3nm 工艺，而 Tensor G6 则可能降级至 2nm 工艺，以保持市场竞争力。

虽然三星似乎失去了谷歌这个重要客户，但该公司在其第一代 2nm GAA 技术方面正在取得进展。三星已启动一项计划，力争在六个月内将其良率提升至 70%，并制定可行的量产战略。值得注意的是，谷歌并未完全断绝与三星的合作关系，即将推出的 Pixel 10 系列将搭载三星的 Exynos 5G 调制解调器。如果三星能够在光刻技术方面取得重大进展，谷歌仍有可能重新考虑未来的订单。

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