OpenAI 正采取果断措施，准备与台积电合作生产其首款定制芯片，以确保其在竞争激烈的 AI 领域中的地位。这一战略举措旨在减少对 NVIDIA 的依赖，标志着其运营战略的重大转变。
OpenAI 自主研发的芯片：借助台积电 3nm 技术实现高性能
OpenAI 采取大胆举措，与谷歌和亚马逊等科技巨头结盟，并正在推进其专有 AI 加速器的推出。据路透社最近的报道，OpenAI 正在完成其定制芯片的设计，计划在未来几个月内在台积电“流片”。这一战略发展旨在增强其与芯片供应商（尤其是 NVIDIA）的议价能力，从而促进更好的定价和供应协议。
虽然有关该芯片功能的具体细节仍未公布，但预计它将采用台积电最先进的 3nm 制造工艺。OpenAI 此前已放弃自主制造，并可能寻求与博通等公司合作，以支持其生产工作。然而，OpenAI 必须应对与第一个流片阶段相关的典型挑战，这通常包括设计修改，并可能延迟发布时间表。
负责这一计划的是前谷歌工程师 Richard Ho。随着 OpenAI 进军定制芯片开发这一竞争激烈的领域，他的专业知识预计将发挥关键作用。尽管该公司为这个项目雇佣了一个规模不大的团队，但成功启动可能会促使 OpenAI 大幅扩大其能力和员工队伍。
这种定制芯片设计方法对主要 AI 参与者来说越来越重要，在性能和成本效率方面具有明显优势。定制专用集成电路 (ASIC) 可以根据特定工作负载优化操作，从而提供比 NVIDIA 等竞争对手的通用解决方案更出色的性能指标。因此，芯片制造商有动力与客户协商有利条款以保持其市场份额。
随着定制硅片竞赛日趋激烈，OpenAI 的创新可能会引发人工智能领域的变革性转变，为人工智能技术的未来设定新的基准。
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