OpenAI 正在积极努力通过开发定制的 AI 芯片来减少对 NVIDIA 及其 GPU 的依赖。根据最新报道，随着该公司推进硅片设计，该计划的进展似乎令人鼓舞，预计将在几个月内完成。如果开发进展顺利，OpenAI 计划在明年上半年将这种内部芯片设计发送给台积电进行流片阶段。
OpenAI 定制 AI 芯片的最初目的
尽管可能出现各种挑战，OpenAI 仍坚定地致力于实现这一目标。据CNBC报道，预计流片过程将持续六个月，可能会产生巨额成本。尽管如此，如果 OpenAI 选择向台积电支付溢价，AI 芯片的生产可能会加快。然而，必须强调的是，第一次流片尝试可能会失败，因此需要重复这个过程来识别遇到的任何问题。
此前有报道称，OpenAI 正在利用台积电的 A16 埃工艺来开发其 Sora 视频生成器。然而，目前尚不清楚即将推出的 AI 芯片设计是否涉及相同的工艺，或者是否正在开发不同的内部解决方案。该项目目前由 OpenAI 的 Richard Ho 牵头，团队规模已扩大到 40 名技术娴熟的人员。博通也为这款内部芯片设计提供了专业知识，尽管他们贡献的程度尚未准确披露。
至于 OpenAI 定制 AI 芯片的具体名称，细节仍处于保密状态。该芯片主要用于训练和运行 AI 模型，其初始功能有些有限。如果一切按计划进行，预计将于 2026 年开始量产。台积电预计将为该芯片采用其先进的 3nm 技术，集成脉动阵列架构和高带宽内存 (HBM)，类似于 NVIDIA 的 AI GPU 中使用的技术。
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