OpenAI 首席执行官 Sam Altman 最近对台湾进行了一次重要访问，并重点访问了台积电和富士康。此次访问主要聚焦于该公司雄心勃勃的 AI 计划，尤其是“星际之门”项目及其对专有 ASIC 芯片的追求。
Sam Altman 与台积电和富士康合作进行人工智能创新
OpenAI 正积极拓展其计算能力，并与 NVIDIA 和 Coreweave 等行业领军企业就 AI 硬件达成了多项财务协议。此外，该公司还在探索自主研发 AI 芯片。《台湾经济日报》最近的一篇报道称，Altman 在台湾的讨论包括与富士康就“星际之门”项目进行的关键会谈，以及访问台积电，探讨 AI 芯片的潜在开发方向。
富士康日益被视为NVIDIA机架级解决方案的关键供应商，而该解决方案是“星际之门”计划不可或缺的一部分。这个雄心勃勃的项目旨在建立多个数据中心，并与OpenAI、甲骨文和软银等重要合作伙伴合作，估值约5000亿美元。Altman与富士康的合作可能集中在探索AI服务器的生产能力，以及这家台湾公司如何增强正在建设的庞大AI基础设施。
相比之下，鉴于其对定制AI芯片开发的重视，Altman与台积电的谈判尤为重要。该项目最初计划与博通合作。然而，随着OpenAI最近从谷歌的TPU项目中招募人才，该公司似乎准备在芯片设计方面获得更多控制权，最终将制造责任委托给台积电。
尽管 OpenAI 定制芯片的具体规格尚不清楚，但早期预测表明它将采用台积电最先进的 3nm 工艺，预计在 2026 年左右实现全面集成。如果这一努力取得成功，OpenAI 的 ASIC 将代表各大科技公司在定制芯片开发领域的突破性时刻，并可能为 NVIDIA 现有产品提供可行的替代方案。
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