NVIDIA 加速 Rubin 架构的计划
Green 团队正在加速发布 Rubin 架构，突破此前宣布的一年路线图，以此来拓展其 AI 战略的边界。这一决定是出于在市场竞争中保持领先地位的愿望，尤其是为了响应 NVIDIA 本身提出的加快时间表的要求，这家韩国电子巨头。
HBM4 在 AI 市场增长中的重要性
这一进步的核心在于引入了 HBM4 技术，该技术有望成为 AI 领域扩张的重要催化剂。HBM4 标准有望将内存和逻辑半导体统一到一个封装中，从而减轻对复杂封装技术的需求。这种集成将允许单个芯片组件更紧密地放置在一起，从而极大地提高性能效率。它拥有 24 Gb 和 32 Gb 层，速度高达 6.4 Gbps，远远超过其前代产品。
此外，Rubin 架构将采用台积电先进的 3nm 制造工艺以及 CoWoS-L（晶圆上芯片）封装技术。鉴于与 AI 计算相关的功耗需求激增，这种对卓越每瓦性能 (perf/W) 的关注尤为重要——如果不加以解决，从长远来看，该行业可能会难以为继。
时间表和市场影响
预计 Rubin 架构将于 2024 年第四季度推出，NVIDIA 的战略定位是主宰 AI 硬件领域。这一时间表表明，竞争对手的解决方案可能会在 Rubin 之前几个月出现，但它们能否有效竞争仍值得怀疑。随着 Green 团队为这一重大发布做准备，它可能会极大地重塑 AI 技术的竞争格局。
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