注：本文不构成投资建议。作者不持有本文提及的任何股票的头寸。
NVIDIA 计划与台积电在亚利桑那州生产尖端 Blackwell GPU
台积电 (TSMC) 位于亚利桑那州的新芯片制造工厂可能已取得重大里程碑。据报道，NVIDIA 正在与台积电谈判，以在该工厂生产其备受追捧的 Blackwell 人工智能 (AI) 图形处理单元 (GPU)。随着领先的科技公司竞相获得这些用于高级 AI 应用的关键芯片，NVIDIA 的 Blackwell GPU 已成为科技领域最令人垂涎的组件之一。路透社援引三位知情人士的话分享了这一信息。
生产时间表和技术进步
据业内人士透露，台积电计划在 2025 年开始在亚利桑那州生产 Blackwell GPU。此前，拜登-哈里斯政府最近宣布批准 66 亿美元的巨额资金，旨在支持台积电在该州的业务。这笔资金将用于在亚利桑那州建立三家制造工厂。据美国商务部称，第一家工厂预计将于 2025 年上半年开始生产，而随后的两家工厂预计将于 2028 年和 2020 年底开始运营。
Blackwell GPU 所采用的制造技术
初始工厂旨在利用台积电先进的 4 纳米和 5 纳米制造技术。与此同时，台积电最新的 3 纳米技术目前用于智能手机和个人计算设备，代表着芯片制造卓越的前沿。值得注意的是，像 GPU 这样的高性能计算产品通常使用稍旧、更成熟的技术，这些技术更适合处理复杂的计算任务。
未来的挑战：封装瓶颈
尽管台积电有可能获得 NVIDIA 的订单，但仍面临重大挑战，尤其是在 AI 芯片的封装方面。封装是指将芯片组装成最终可用的格式，这已被确定为生产过程中的关键瓶颈。有报道称，如果台积电继续在亚利桑那州生产 Blackwell GPU，这些芯片可能需要运回台湾进行封装。NVIDIA 的 Blackwell GPU 采用了台积电创新的晶圆基板芯片 (CoWoS) 技术，因此需要在封装能力方面进行大量投资，以满足对 AI 技术不断增长的需求。
包装基础设施投资
据报道，为了应对这些挑战，台积电计划投资高达 160 亿美元来增强其封装能力。如果该公司继续采用运输和封装模式，任何延迟都可能是暂时的。此外，台积电已与总部位于亚利桑那州的封装公司 Amkor 建立了合作伙伴关系，以在亚利桑那州工厂实施 CoWoS 和集成扇出 (InFO) 封装技术。
行业影响和未来合同
此次合作的动态至关重要，尤其是考虑到台积电和 NVIDIA 过去在封装能力方面的复杂性。台湾消息人士表示，台积电此前拒绝了 NVIDIA 首席执行官黄仁勋在其工厂为 NVIDIA 产品提供专用封装线的请求。此外，有报道称 AMD 和苹果也签订了从亚利桑那州工厂采购芯片的合同，尽管两家公司都没有公开证实这一信息。不过，苹果首席执行官蒂姆·库克 (Tim Cook) 在 2022 年确实确认该公司将使用在亚利桑那州生产的芯片。
随着台积电和英伟达继续谈判，其结果可能会对 AI 芯片生产格局和更广泛的半导体市场产生重大影响。
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