最近有关 NVIDIA 预期的 GeForce RTX 5090 GPU 的泄密揭示了重要细节，特别是有关 PCB 布局、功率级配置和整体架构增强的信息。
NVIDIA GeForce RTX 5090 揭秘：增强的性能和创新的设计
随着 NVIDIA RTX 50 “Blackwell” 旗舰 GPU 的发布日期临近，规格也逐渐明朗。Benchlife 的最新洞察表明，Team Green 将采用独特的 16+6+7 供电相设计，与 RTX 4090 的 20+3 布局相比，这是一个显著的变化。
进一步的预测表明，RTX 5090 可能采用坚固的 14 层 PCB 设计，尽管这可能因型号而异；参考模型目前似乎是这些讨论的重点。除了这些规格外，之前的传言也得到了证实，从而全面概述了这款旗舰 GPU 的承诺：
- 建筑：Blackwell GB202-300
- 内存：32 GB GDDR7
- 热设计功率（TDP）：600W
- 电源相位配置：16+6+7
- 电源连接器：1x 12V-2×6（16 针）
- 接口：PCIe 5.0 Express 插槽
如需详细了解 GeForce RTX 5090 的性能和定价预期，您可以浏览我们的综合综述。最近的爆料还首次展示了其 PCB 设计，不仅展示了扩大的板载硅，还展示了增强型集成散热器 (IHS)，旨在有效管理 GPU 的散热需求。因此，游戏玩家可以期待性能的显著提升，这可能使 RTX 5090 成为高端 GPU 市场的领先竞争者。
NVIDIA GeForce RTX 5090 将于 1 月底至 2 月初推出，有望在游戏界掀起波澜。请密切关注有关下一代产品线的更多更新，尤其是预计在几周后的 CES 2025 上发布公告。这款即将发布的产品无疑令人兴奋不已。
新闻来源：Videocardz
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