NVIDIA CEO 黄仁勋：“硅光子”封装技术尚需时日，他主张继续使用铜

随着科技界转向硅光子学来推动人工智能计算的发展，NVIDIA 的首席执行官表现出谨慎的立场，在可预见的未来倾向于传统的铜技术。

NVIDIA 选择铜而非硅光子：一项战略决策

对于那些可能不太熟悉的人来说，硅光子学是一种创新方法，它通过将激光技术与半导体材料相结合来增强传统的铜缆性能。这种混合解决方案旨在显著提高数据传输速度。NVIDIA 已采用这项尖端技术来降低互连延迟，并在中央处理器 (CPU) 和图形处理器 (GPU) 之间建立高带宽链路。尽管硅光子学备受关注，但黄仁勋似乎更倾向于传统的铜缆解决方案，并对硅光子封装的可行性表示怀疑。

黄仁勋谈及共封装光学和硅光子学……不像其他人那么兴奋pic.twitter.com/TDOgHjFqUp

— SemiAnalysis (@SemiAnalysis_) 2025年8月13日

黄仁勋承认，NVIDIA 正在与台积电 (TSMC) 合作，进一步开发硅光子技术；但他表示，这项创新可能还需要几年时间才能实现更广泛的应用。与此同时，NVIDIA 也在投资相关技术，例如 Quantum-X Photonics，据传该技术将成为一款强大的网络交换机平台，将于今年发布。此外，该公司正在开发 Spectrum-X Photonics 系列以太网交换机，预计将于 2026 年推出。

尽管 NVIDIA 似乎正在战略性地围绕硅光子技术构建产品组合，但它对于最终的转型仍持谨慎态度，尤其是在行业对计算能力的巨大需求之下。如果 NVIDIA 能够成功将硅光子技术集成到其 GPU 模块中，则可以显著提升可扩展性和性能。然而，要实现这一点，就需要对其设计架构进行全面革新，这也是黄仁勋主张未来几年继续依赖铜互连技术的原因之一。

人们对 NVIDIA 和其他业内参与者将如何应用硅光子技术的期待显而易见，因为这项技术有望彻底改变计算能力。尽管完整解决方案的广泛部署可能要到 2020 年才能实现，但 NVIDIA 坚定地在当前的发展道路上充分利用铜缆技术。

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