NVIDIA 首席执行官黄仁勋强调了公司对台积电的坚定忠诚，并表示目前他们缺乏任何可行的替代方案来取代这家台湾半导体巨头。
NVIDIA 与台积电在先进封装技术领域的紧密合作
多年来，NVIDIA 在台积电的运营中扮演着关键角色，尤其是在人工智能热潮高涨之后。此次合作取得了显著进展，促使黄仁勋宣称，台积电无可替代，尤其是在 CoWoS（晶圆上芯片基板）领域。在 GTC 台北全球新闻发布会上，黄仁勋概述了 NVIDIA 半导体供应链完全依赖台积电的未来，并透露三星代工厂或英特尔等竞争对手的替代方案已被证明不足。
当被问及 NVIDIA 在美国寻求其他半导体合作伙伴的可能性时，黄仁勋表示：
“这是一种非常先进的封装技术。很抱歉，我们目前没有其他选择。”并指出台积电仍然是唯一的合作伙伴。
NVIDIA 之所以能够实现如此卓越的性能，部分原因在于其对 CoWoS 技术的运用，该技术帮助公司突破了摩尔定律的限制。这种创新的封装方法能够堆叠多个芯片，从而以传统节点缩小无法实现的方式提升性能。黄仁勋重申，CoWoS 技术目前没有可行的替代方案，这进一步印证了台积电在先进封装技术领域依然处于领先地位的报道。
尽管NVIDIA一直在与三星和英特尔就先进封装解决方案进行洽谈，但双方尚未达成正式协议。此外，NVIDIA与台积电的合作使其在订单金额方面甚至超过了苹果。NVIDIA也是台积电在美国扩张计划中的关键参与者，是该公司区域计划的主要客户。
最终，正如黄仁勋在台北国际电脑展主题演讲中所言，NVIDIA 与台积电的合作前景光明。随着台积电在美国的持续扩张，NVIDIA 有望降低地缘政治紧张局势带来的风险。
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