NVIDIA 首席执行官黄仁勋确认与台积电鲁宾合作开发 AI 芯片，展示公司迄今为止最先进的架构

NVIDIA 首席执行官黄仁勋宣布，公司将凭借其极具潜力的全新 AI 架构 Rubin，进军下一代计算领域。这一举措预计将为计算市场带来革命性的变革。

NVIDIA 为台积电推出六款 Rubin 芯片，标志着其技术栈全面革新

随着科技格局的快速发展，NVIDIA 也陷入了永无止境的产品周期。在发布“Blackwell Ultra”GB300 AI 服务器仅几个月后，该公司便将重心转向了 Rubin 架构。目前，黄仁勋正在台湾关注台积电 Rubin 架构的进展。他向当地媒体透露，NVIDIA 已完成六款新型 Rubin 芯片的流片，其中包括各种 CPU 和 GPU，目前正准备在台积电的监督下进入试生产阶段。

“我的主要目的是参观台积电，因为你知道我们有一个叫做Rubin的下一代架构，Rubin非常先进，我们现在已经向台积电投片了六款全新的芯片，所以所有这些芯片现在都在台积电的晶圆厂里。”

即将推出的芯片包含专用CPU、GPU、可扩展的NVLink交换机以及先进的硅光处理器，预示着整个技术栈的重大升级。NVIDIA的Rubin架构有望重新定义计算基准，并在高带宽内存(HBM)、工艺节点改进和创新设计元素方面实现基础性增强。

介绍 Vera Rubin NVL144 规格，展示计划于 2026 年实现的 GPU 性能增强。 — NVIDIA 首席执行官展示 Vera Rubin Rack | 图片来源：NVIDIA

即将推出的 R100 GPU 将搭载创新的 HBM4 显存芯片，这比现有的 HBM3E 标准有了显著升级。此外，NVIDIA 计划采用台积电 (TSMC) 尖端的 3 纳米 (N3P) 制程技术和 CoWoS-L 封装工艺。值得一提的是，Rubin 还将引入 Chiplet 设计——这标志着 NVIDIA 首次采用该技术——以及改进的 4 倍光罩设计（相比 Blackwell 架构的 3.3 倍光罩设计）。这一重大改进预计将与 Hopper 架构带来的变革性影响相呼应。

关于Rubin架构的市场首发，预计它可能会在2026年至2027年之间推出，前提是完成试生产。NVIDIA Rubin架构备受期待，这意味着它有可能成为NVIDIA的里程碑之作。