NVIDIA 正加紧为其即将推出的 Rubin Ultra AI 系列部署尖端散热解决方案。此次转型旨在应对下一代 GPU 日益增长的功耗需求和散热挑战。
NVIDIA 转向微通道盖板以提高冷却效率
在当今快速发展的 GPU 市场中，了解有效的冷却解决方案至关重要。随着 NVIDIA 每次发布产品时都不断提升性能，其产品（例如 Rubin 系列）的功耗已成为一项重大挑战。@QQ_Timmy最近透露，NVIDIA 正在与冷却合作伙伴合作，通过微通道冷板在其 Rubin Ultra AI GPU 中集成“直接芯片”冷却系统。这标志着与传统液体冷却方法的显著区别，有望帮助 NVIDIA 实现卓越的性能水平。
微通道盖板问题引发过度担忧；Rubin GPU 和 ASIC 需求增长将在 2026 年推动液冷市场收入增长。此前市场传言 Rubin GPU（TDP 2.3kW）的散热方案可能采用微通道盖板 (MCL)，但最近的消息…… pic.twitter.com/JFCj1Yrc6C
— Shun HaYaO (@QQ_Timmy) 2025年10月4日
微通道盖板 (MCCP) 的功能类似于直接芯片冷却技术，这种技术在现代 CPU 的超频爱好者中广为使用。这种创新方法采用铜质冷却板，其复杂的微通道可促进冷却液循环。这种设计促进了局部对流，显著降低了从芯片到冷却液的热阻。虽然这种方法保留了 NVIDIA 现有冷却系统的一些元素，但新的实施方案直接针对安装在芯片上的液冷板，从而优化了热管理效率。
要充分理解MCCP技术的必要性，必须考虑NVIDIA快速的产品发布策略。从Blackwell架构过渡到Rubin架构需要管理更高的功率需求，尤其是在复杂的机架级配置中。因此，NVIDIA不得不探索先进冷却技术的开箱即用解决方案，这是对架构进步的必然响应。
据报道，NVIDIA 已与台湾散热解决方案供应商 Asia Vital Components 接洽，为其 Rubin Ultra 系列开发 MCCP 技术。该技术最初计划用于 Rubin Ultra 系列，但由于开发时间紧迫，供应商没有足够的时间完全过渡到这种先进的冷却解决方案。有趣的是，此次对话与微软最近的创新如出一辙，微软推出了一款类似于 MCCP 的微流体冷却系统。然而，微软的方法更侧重于“芯片内冷却”，即将冷却剂嵌入硅片内部或背面。这种转变凸显了业界对新型冷却技术的迫切需求。
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