据报道，NVIDIA 正准备为其即将推出的 Rubin Ultra AI 系列采用突破性的冷却解决方案，旨在应对日益增长的电力需求和热管理挑战。
过渡到微通道盖板：NVIDIA Rubin Ultra 的新时代
随着技术进步不断提升功耗，高效的冷却解决方案对于像 NVIDIA 这样的公司而言至关重要。据@QQ_Timmy所述，NVIDIA 正在探索与冷却解决方案提供商的合作。目标是在 Rubin Ultra AI 图形处理单元 (GPU) 中使用微通道冷板实现“直接芯片”冷却。此举可能标志着与传统液体冷却方法的重大突破，有望使 NVIDIA 能够最大限度地提高性能水平，同时更有效地管理散热。
微通道盖板问题引发过度担忧；Rubin GPU 和 ASIC 需求增长将在 2026 年推动液冷收入增长。此前市场传言 Rubin GPU（TDP 2.3kW）的冷却系统可能会采用微通道盖板（MCL），但最近的更新…… pic.twitter.com/ JFCj1Yrc6C
— Shun HaYaO (@QQ_Timmy) 2025年10月4日
为了更好地理解微通道盖板 (MCCP) 的重要性，不妨将其与当代 CPU 中超频爱好者常用的直接芯片冷却技术进行比较。这种方法采用嵌入微通道的铜质冷却板，以促进冷却液循环，增强局部对流，并显著降低芯片与液体之间的热阻。与 NVIDIA 现有的冷却技术不同，MCCP 直接修改了液冷板，从而实现了卓越的热调节性能。
除了技术层面，NVIDIA 追求这项创新技术的原因也至关重要。公司持续的产品开发周期要求产品能够快速改进，而从 Blackwell 架构到 Rubin 架构的演进显著增加了功耗，尤其是在复杂的机架级部署中。这种迫切的需求促使 NVIDIA 探索尖端的散热解决方案，因为架构创新推动了对先进热管理的需求。
据报道，NVIDIA 正在与台湾散热解决方案供应商 Asia Vital Components 洽谈，为 Rubin Ultra 系列设计 MCCP 解决方案。然而，由于时间紧迫，快速转向这一先进解决方案可能会面临挑战。此外，微软最近推出了一种类似于 MCCP 的微流体冷却策略，但其独特的方法侧重于“芯片内冷却”。这凸显了整个行业对先进冷却技术的迫切需求。
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